为贯彻江苏省委、省政府关于“坚持科学技术是第一生产力，坚定不移地实施科教兴省”的战略思想，促进科技成果转化为现实生产力，提升硅资源附加值，推动东陇海产业带技术升级和江苏省连云港沿海地区的经济发展，公司在中试成功的基础上，于2006年10月提出了“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化”项目，以南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心为技术依托联合获得了江苏省科技成果转化资金项目的支持。
通过三年的努力，在项目负责人李晓冬总经理和技术负责人李凤生教授的带领下，双方合作团队在球形硅微粉生产技术和关键设备方面取得了如下技术突破和创新：1.通过湿磨过程控制和深度去杂优选等方法，对制备原材料深度提纯，进一步降低原材料有害杂质含量；2.在深入研究中试阶段煅烧硅微粉球形化规律基础上，设计并制造了产业化规模煅烧炉装置，得到了球化率好、致密度高的微米级球形硅微粉；3.建立成套工艺自动化控制技术。
2010年6月30日，项目通过了以张耀明院士为主任的省科技厅项目验收专家组的验收。在项目验收会上，验收专家组认为：1.在研发及产业化方面，完成了大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化生产线研发及产品开发研究，解决了工业化生产过程中的提纯去杂湿法球磨粉碎技术、精密分级技术、火焰燃烧球形化煅烧技术等核心关键技术，优化了生产工艺参数，形成具有自主知识产权的球形硅微粉生产技术与装备；2.开发了五大系列球形硅微粉产品，产品具有高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，满足用户要求，形成了产业化规模；3.产品各项技术指标率先达到或部分超过国际先进水平,并填补了国内空白；4.申请专利14项，其中发明专利3项，实用新型专利10项，外观设计1项；5.在国内制定了《微米级球形硅微粉》系列产品企业标准1项；6.建成了三条球形硅微粉生产线，已形成年产3000吨生产能力，在国内率先实现了球形硅微粉产业化，满足了国内电子封装市场对高端球形硅微粉的品质要求，部分替代进口，降低了用户封装成本。
目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。
以集成电路为核心的微电子技术是当代世界高科技发展的引导性领域，集成电路的发展水平标志着一个国家的综合国力。世界各国都在竞先发展微电子工业，我国也非常重视微电子工业的发展，将其列为国民经济重点支柱产业给予扶持。近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，对计算机技术和网络技术的要求也越来越高，作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展，处理器，宽带大容量传输网络，都离不开大规模、超大规模集成电路的硬件支持。
随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，硅微粉作为EMC的重要支撑材料，不仅要求其粒度符合封装的特定需求，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。由于球形硅微粉有高耐热、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质填充料。球形硅微粉不仅仅用于高档的IC封装，还广泛用于光导纤维、半导体掩埋绝缘层、光学复合玻璃、化妆品、石油化工等领域。
连云港东海硅微粉有限责任公司创建于1984年，是中国最早从事电子级硅微粉生产研发的企业，是苏北星火带东海硅资源深加工星火技术密集区创始企业，而且是国内同行业中产销量大、品种齐全、设备先进、技术领先的硅微粉专业生产龙头企业。产品主要应用于电子、电工、化工等领域，特别在IC集成电路封装行业具有明显的技术优势，并行销国内20多个省市区以及韩国、日本、美国、台湾等国家和地区。
连云港东海县具有“水晶之都”和“东方石英中心”的美称，硅资源质量和已探明的储量均居全国之首，此项目的成功完成，使东海硅资源深加工支柱产业实现又一次技术创新和升级，促进了国家火炬计划东海硅材料产业基地的技术提升，加快苏北经济的工业化步伐，对实现江苏省建设现代国际化制造业基地的目标有重要作用。这对提升中国硅微粉行业的技术水平，对整个硅微粉行业的技术进步、对电子行业的发展、对国家的经济发展都具有十分重要的意义。
通过三年的努力，在项目负责人李晓冬总经理和技术负责人李凤生教授的带领下，双方合作团队在球形硅微粉生产技术和关键设备方面取得了如下技术突破和创新：1.通过湿磨过程控制和深度去杂优选等方法，对制备原材料深度提纯，进一步降低原材料有害杂质含量；2.在深入研究中试阶段煅烧硅微粉球形化规律基础上，设计并制造了产业化规模煅烧炉装置，得到了球化率好、致密度高的微米级球形硅微粉；3.建立成套工艺自动化控制技术。
2010年6月30日，项目通过了以张耀明院士为主任的省科技厅项目验收专家组的验收。在项目验收会上，验收专家组认为：1.在研发及产业化方面，完成了大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化生产线研发及产品开发研究，解决了工业化生产过程中的提纯去杂湿法球磨粉碎技术、精密分级技术、火焰燃烧球形化煅烧技术等核心关键技术，优化了生产工艺参数，形成具有自主知识产权的球形硅微粉生产技术与装备；2.开发了五大系列球形硅微粉产品，产品具有高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，满足用户要求，形成了产业化规模；3.产品各项技术指标率先达到或部分超过国际先进水平,并填补了国内空白；4.申请专利14项，其中发明专利3项，实用新型专利10项，外观设计1项；5.在国内制定了《微米级球形硅微粉》系列产品企业标准1项；6.建成了三条球形硅微粉生产线，已形成年产3000吨生产能力，在国内率先实现了球形硅微粉产业化，满足了国内电子封装市场对高端球形硅微粉的品质要求，部分替代进口，降低了用户封装成本。
目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。
以集成电路为核心的微电子技术是当代世界高科技发展的引导性领域，集成电路的发展水平标志着一个国家的综合国力。世界各国都在竞先发展微电子工业，我国也非常重视微电子工业的发展，将其列为国民经济重点支柱产业给予扶持。近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，对计算机技术和网络技术的要求也越来越高，作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展，处理器，宽带大容量传输网络，都离不开大规模、超大规模集成电路的硬件支持。
随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，硅微粉作为EMC的重要支撑材料，不仅要求其粒度符合封装的特定需求，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。由于球形硅微粉有高耐热、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质填充料。球形硅微粉不仅仅用于高档的IC封装，还广泛用于光导纤维、半导体掩埋绝缘层、光学复合玻璃、化妆品、石油化工等领域。
连云港东海硅微粉有限责任公司创建于1984年，是中国最早从事电子级硅微粉生产研发的企业，是苏北星火带东海硅资源深加工星火技术密集区创始企业，而且是国内同行业中产销量大、品种齐全、设备先进、技术领先的硅微粉专业生产龙头企业。产品主要应用于电子、电工、化工等领域，特别在IC集成电路封装行业具有明显的技术优势，并行销国内20多个省市区以及韩国、日本、美国、台湾等国家和地区。
连云港东海县具有“水晶之都”和“东方石英中心”的美称，硅资源质量和已探明的储量均居全国之首，此项目的成功完成，使东海硅资源深加工支柱产业实现又一次技术创新和升级，促进了国家火炬计划东海硅材料产业基地的技术提升，加快苏北经济的工业化步伐，对实现江苏省建设现代国际化制造业基地的目标有重要作用。这对提升中国硅微粉行业的技术水平，对整个硅微粉行业的技术进步、对电子行业的发展、对国家的经济发展都具有十分重要的意义。
