厦企量产我国首批碳化硅晶片 填补国内该领域的空白

清一色的海外留学人员组成的研发团队和销售团队，历时一年，量产了中国首批3英寸和4英寸碳化硅（SiC）半导体外延晶片，填补了国内该领域的空白。近日，位于火炬（翔安）产业区的瀚天泰成电子科技（厦门）有限公司宣布第一批碳化硅外延晶片商业订单已准备交付。

　　碳化硅作为第三代半导体材料，用于制作新一代高效节能的电力电子器件，可广泛应用于国民经济的各个领域，如光伏发电、风力发电、高效电动机、混合和纯电动汽车、智能电网等。使用碳化硅半导体电力电子器件，与传统硅器件相比，可以减少高达75%能耗，减小电力设备的体积和重量，同时可提高系统运行的可靠性并降低系统整机造价。碳化硅电力电子已成为国际上公认的下一个50年的最佳电子材料，其支撑的高科技产业链将达千亿美元。

　　据悉，瀚天泰成电子科技（厦门）有限公司成立于2011年，为中外合资企业。公司“第三代半导体碳化硅外延材料产业化”项目，已被国家发改委列入“电子信息产业技术进步和技术改造”项目。