中国粉体网7月25日讯 据科技部消息，日前，欧委会正式对外宣布，作为欧盟微-纳米电子技术（Micro/Nanoelectronics）工业发展战略的首批具体行动，欧盟微-纳米电子技术工业研发创新成果商业化转化的五大重点中试示范项目正式启动。旨在通过工业需求同研发创新活动的紧密结合，提升欧盟工业先进制造的竞争力，促进经济增长和扩大就业，重振欧盟工业在国民经济中的基础地位。五大重点项目均为中试示范生产线项目（Pilot Line），分别为：
1）位于法国Bernin的欧盟AGATE项目，利用目前世界最先进的创新型氮化镓（Gallium Nitride）先进材料技术，实现规模化工业基材的生产制造。预计于2015年底投产的AGATE项目，由10家从材料及设备供应商到生产工艺设计及产品组装企业组成的工业界和科技界联合研发团队共同实施。显著改善功能和降低能源消耗的氮化镓先进材料，可广泛应用于发光二极管（LED）灯光源工业。
2）分别位于德国Velhoven和比利时Leuven的欧盟E45DEDL项目，规模化生产的微-纳米电子技术元器件，可广泛应用于家用电器与消费类产品。预计2016年9月投产的E45DEDL项目，由欧盟11个成员国43家工业与科技合作伙伴参与。显著降低生产成本和提升功能的电子元器件，将进一步提升欧盟工业的竞争力
3）位于奥地利Villach的欧盟EPPL项目，实现规模化超薄型大面积硅（Silicon）基板材的生产制造，显著降低生产成本和提高能效的板材产品，可广泛应用于电力工业的电力电子元器件制造。预计2016年3月投产的EPPL项目，由31家合作伙伴构成。
4）位于意大利Agrate的欧盟Lab4MEMS项目，实现规模化被称作微系统的超薄型感应装置的生产制造，可广泛应用于速度计、陀螺仪和手机麦克风等行业，继续扩大欧盟在先进磁性和压电材料领域的世界领先水平。预计2015年底投产的Lab4MemS项目，由20家合作伙伴构成。
5）位于法国Grolles和德国Dresden的欧盟Places2Be项目，利用目前世界最先进被称作FDSOI的先进集成电路技术，实现规模化电子元器件的生产制造。技术在显著提升功能和降低能耗的前提下，最小化电子元器件的尺寸，可广泛应用于先进制造系统。预计2015年12月投产的Places2Be项目，由23家合作伙伴构成。
1）位于法国Bernin的欧盟AGATE项目，利用目前世界最先进的创新型氮化镓（Gallium Nitride）先进材料技术，实现规模化工业基材的生产制造。预计于2015年底投产的AGATE项目，由10家从材料及设备供应商到生产工艺设计及产品组装企业组成的工业界和科技界联合研发团队共同实施。显著改善功能和降低能源消耗的氮化镓先进材料，可广泛应用于发光二极管（LED）灯光源工业。
2）分别位于德国Velhoven和比利时Leuven的欧盟E45DEDL项目，规模化生产的微-纳米电子技术元器件，可广泛应用于家用电器与消费类产品。预计2016年9月投产的E45DEDL项目，由欧盟11个成员国43家工业与科技合作伙伴参与。显著降低生产成本和提升功能的电子元器件，将进一步提升欧盟工业的竞争力
3）位于奥地利Villach的欧盟EPPL项目，实现规模化超薄型大面积硅（Silicon）基板材的生产制造，显著降低生产成本和提高能效的板材产品，可广泛应用于电力工业的电力电子元器件制造。预计2016年3月投产的EPPL项目，由31家合作伙伴构成。
4）位于意大利Agrate的欧盟Lab4MEMS项目，实现规模化被称作微系统的超薄型感应装置的生产制造，可广泛应用于速度计、陀螺仪和手机麦克风等行业，继续扩大欧盟在先进磁性和压电材料领域的世界领先水平。预计2015年底投产的Lab4MemS项目，由20家合作伙伴构成。
5）位于法国Grolles和德国Dresden的欧盟Places2Be项目，利用目前世界最先进被称作FDSOI的先进集成电路技术，实现规模化电子元器件的生产制造。技术在显著提升功能和降低能耗的前提下，最小化电子元器件的尺寸，可广泛应用于先进制造系统。预计2015年12月投产的Places2Be项目，由23家合作伙伴构成。
