塑料与硅的结合可能带来芯片业的革命

近日，阿肯色州立大学的一组研究人员说，集成了塑料与硅的芯片可以生产出更便宜，好用的设备仪器。

　　物理学家傅华湘（音译）说，他是利用固态理论来研究这种有机材料与无机半导体的组合。傅和他的团队声称他们已经证明了，这样的混合体可以使芯片既有硅良好的导电性，同时又可以利用塑料优于纯半导体材料之处。与此相关的研究成果已经在《化学物理学报》上面发表。

　　傅的团队主要研究如何在两层有机聚合物中间加入一层单原子的半导体材料。他们发现，混合体跟纯粹的半导体材料的导电性几乎一样好，但是混合体能量使用更具效率。

　　傅预计这项技术将有相当广阔的市场前景，利用它可以加工处理，生产出更便宜的半导体芯片。