尊敬的各参会单位及代表：
您好！
您的参会申请组委会已收悉，非常感谢您对本次大会的关注。截至目前已有来自全国近100家企业的代表报名参加本次大会。由于组委会邀请的包括日本方面知名粉体材料专家在内的几位主要演讲嘉宾，在会议档期内有别的重要工作安排，无法按计划出席本次大会。
大会组委会本着对各位参会单位及代表认真负责的态度，经慎重研究决定：原定于2005年6月9日至11日召开的本次大会延期举办。大会延期至2005年8月9日至11日，地点：上海物贸大厦（不变）。
对此给您工作带来的不便，我们深表歉意。同时，期待您届时继续关注并参加此次会议。有关正式邀请函组委会将于近期发送给您！
夏安！
大会组委会
2005年5月26日
您好！
您的参会申请组委会已收悉，非常感谢您对本次大会的关注。截至目前已有来自全国近100家企业的代表报名参加本次大会。由于组委会邀请的包括日本方面知名粉体材料专家在内的几位主要演讲嘉宾，在会议档期内有别的重要工作安排，无法按计划出席本次大会。
大会组委会本着对各位参会单位及代表认真负责的态度，经慎重研究决定：原定于2005年6月9日至11日召开的本次大会延期举办。大会延期至2005年8月9日至11日，地点：上海物贸大厦（不变）。
对此给您工作带来的不便，我们深表歉意。同时，期待您届时继续关注并参加此次会议。有关正式邀请函组委会将于近期发送给您！
夏安！
大会组委会
2005年5月26日
