中国粉体网讯 近日，河北中瓷电子科技股份有限公司（中瓷电子）在证监会网站披露招股书，公司拟创业板上市发行不超过2667万股，计划募集4.6亿资金用于投建电子陶瓷产品等项目。
中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。
公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。
公司营业概况
中瓷电子2017-2019年营业收入
2017-2019年，中瓷电子的营业收入分别为34323.73万元、40702.80万元、59041.79万元；净利润分别为4659.03万元、5868.69万元、7641.59万元。其中，通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳及汽车电子件三类产品占主营业务收入的比例合计分别为91.68%、91.27%、92.58%。
技术、工艺竞争优势
在材料方面，中瓷电子自主掌握三种陶瓷体系，包括90%的氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷；在设计方面，公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳，具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学与可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求，实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤耦合的半导体器件封装外壳满足用户要求；在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制备技术，包括原材料制备、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术，建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台；在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳的批量生产能力。
与华为、中兴等建立合作关系
经过多年的积累，中瓷电子已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。在光通信领域，全球多家著名的光电器件厂商均是中瓷电子的客户；在无线通信领域，NXP、Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户；中瓷电子也与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系，合作范围不断扩大。
中瓷电子表示，公司本次募集资金投资项目是在现有主营业务的基础上，结合未来市场发展的需求对产品和技术的提升。募投项目的实施将进一步巩固公司的技术领先优势，覆盖更广泛的目标市场，有助于提升公司的竞争力，推动公司业绩的快速增长。
参考资料：
半导体投资联盟.中瓷电子拟创业板上市：客户包括华为/中兴，募资4.6亿投建电子陶瓷产品等项目
资本邦.中瓷电子拟A股IPO，综合毛利率及主营业务毛利率均逐年下降
河北中瓷电子科技股份有限公司招股说明书
（中国粉体网编辑整理/初末）
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