2020-07-23
来源：C114通信网
中国粉体网讯 SEMI（国际半导体产业协会）近日预计，全球半导体设备市场2020年可同比增长6%，达到632亿美元；预计2021年半导体设备市场达700亿美元，创历史新高。
在中国大陆积极推动半导体投资等利好因素加成下，晶圆设备今年可同比增长5%，明年再度增长13%。
此外，DRAM和NAND-Flash市场今年可望超过去年，明年增长20%以上。
SEMI预计，中国大陆今年和明年将跃居全球最大半导体设备制造市场，中国台湾尽管去年投资增长了68%，但今年可能下降，从而屈居第二位。
（中国粉体网编辑整理/初末）
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