中国粉体网讯 据悉，三星机电已开发出一种新的多层陶瓷电容器（MLCC），这款0.65mm超薄3插座MLCC，比之前的产品还要薄18%，并具有可以减少高频功率噪声的三槽结构。
据介绍，三星的新解决方案是1209号三槽MLCC中最薄的，其尺寸为1.2mm×0.9mm×0.65mm，该公司以前的MLCC宽度为0.8mm，但三星通过采用独立的薄层成型技术和超细介电层，减少了电容器的占位面积。
MLCC是用于控制消费电子产品和具有集成电路的各种其他产品稳定电流的小型组件。随着智能产品变得更智能，技术含量更高，组件趋向于变小，三星的新MLCC解决方案解决了5G时代对更小电容器的需求，有望普及并被5G移动设备、家用电器和汽车行业广泛采用。
电容器通常会产生噪声，即使它不在人类的听觉范围内。三星也声称其新的MLCC解决方案不仅薄18%，而且还消除了5G智能手机AP电源装置可能产生的高频噪声。MLCC通过采用三插槽设计实现了这一点，该设计现在广泛使用在接地插座上。
据了解，与一般MLCC相比，3插座MLCC有一个额外的接地插座，可以轻松降低高频功率噪声。并通过更换3至4个通用MLCC提高了内部空间效率。
随着近年来智能手机组件数量的增加和厚度的降低，对更薄、多功能和高性能组件的需求也在不断增长。由于内部介质层最小化的限制，以前的产品宽度是0.8mm。三星电机通过应用独立薄层成型技术和超细电介质层，将之前的厚度降低了18%，从而增加了智能手机设计的自由度。
三星电机元件部门负责人Kim Doo-young表示:“随着5G移动通信的商业化和汽车电气化，对微型、高性能和高可靠性MLCC的需求大幅增加。三星电机将通过加强核心材料的内部开发、设备的内化和制造能力等独特技术，确保在市场上的领先地位。”
三星机电已经向全球智能手机行业提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC，但没有特别指定任何客户。去年，该公司透露了向汽车市场供应MLCC的计划，并为此在天津开设了一家工厂。
（中国粉体网编辑整理/平安）
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