中国粉体网讯 集成电路是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业。国内集成电路高端制造装备均被发达国家所垄断，为了摆脱这一局面，国家将集成电路制造装备国产化列为我国中长期发展规划的重点发展方向。经过攻关，近年来关键装备设计制造能力有很大提升，但国产化进程的瓶颈逐渐向配套材料及其制造技术转移。
碳化硅陶瓷具有优良的常温力学性能(如高强度、高硬度、高弹性模量等)、优异的高温稳定性(如高导热系数、低热膨胀系数等)以及良好的比刚度和光学加工性能，特别适合用于制备光刻机等集成电路装备用精密陶瓷结构件。
中国粉体网将在郑州举办“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。届时，中国建筑材料科学研究总院有限公司总工陈玉峰先生带来题为《集成电路制造装备用精密碳化硅陶瓷部件》的报告。报告将分析集成电路制造关键装备用结构材料的特点及对精密结构部件的技术要求，并介绍中国建筑材料科学研究总院精密碳化硅陶瓷部件制备的解决方案。所制备的真空吸盘、导轨、反射镜、工件台等精密碳化硅结构部件已应用到光刻机等关键装备上，推动了我国集成电路关键装备国产化发展。（鉴于当前防控需要，原定于2021年8月13-14日在郑州喆鹏酒店举办的“第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”将延期举办，计划参会的单位可以联系会务组，具体举办日期主办方确定后将第一时间通知您！）
专家介绍：
陈玉峰，中国建筑材料科学研究总院有限公司，教授级高级工程师，博士生导师，中硅会特陶分会理事、副秘书长。
主要从事高性能陶瓷材料、陶瓷基复合材料及超高温隔热材料的研究工作，共负责、参与承担了国家级科研项目30余项，在大尺寸精密碳化硅陶瓷部件和超高温隔热材料研制方面取得重要技术突破，满足了国家重大工程的需求。2018年获建材行业科技进步二等奖，2020年获建材行业技术发明一等奖。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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