中国粉体网讯 近日，全球碳化硅半导体龙头科锐（Cree）宣布截至6月27日的2021财年第四季度财报，营收达1.458亿美元，较去年同期同比增长35%，环比增长6%。公司CEO Gregg Lowe透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅晶圆工厂，使其能够充分利用未来几十年的成长机遇。
目前在SiC晶圆这一块，Cree是名副其实的世界老大。CREE公司成立于1987年，是集化合物半导体材料、功率器件、微波射频器件、LED 照明解决方案于一体的著名制造商，其子公司Wolfspeed 专业从事碳化硅等第三代半导体衬底与器件的技术研究与生产制造。CREE公司能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅晶片，且已成功研发并投建8英寸产品生产线，目前 CREE公司的碳化硅晶片供应量位居世界第一。
(Cree650V碳化硅晶体管器件)
排在第二位的是美国II-VI 公司，其成立于 1971 年，是工程材料和光电元件的全球供应商，是世界领先的碳化硅衬底供应商，能够提供 4 至 6 英寸导电型和半绝缘型晶片，并已成功研制 8 英寸导电型碳化硅晶片。
与硅材料相比，以碳化硅为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。随着下游行业对半导体功率器件轻量化、高转换效率、低发热特性需求的持续增加，SiC在功率器件中取代Si成为行业发展的必然。这也是为什么近年来碳化硅领域投资扩产热潮兴起的原因。
除了以上两家企业外，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)也在上个月宣布，其瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅晶圆，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。这也代表着其在第三代半导体技术上，也达到了全球领先的地步。尽管科锐于16日宣布，将扩大与意法半导体现有的长期碳化硅晶圆供应协议，在未来几年内为后者供应6英寸碳化硅晶圆，但随着此次意法半导体在8英寸碳化硅晶圆领域的突破，其或将改变全球SiC的产业格局。
参考来源：集微网、意法半导体官网
（中国粉体网编辑整理/山川）
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