【原创】透明陶瓷成型与烧结工艺探究


来源:中国粉体网   山川

[导读]  在透明陶瓷的制备过程中,除了制备出纯度高、粒度均匀、活性好的纳米粉体这一关键环节外,成型与烧结工艺也是至关重要的。

中国粉体网讯  所谓透明陶瓷,就是能透过可见光的陶瓷。普通的多晶陶瓷材料,因其各向异性,低对称晶体结构体系的晶粒之间产生消光因素,加之其内部杂质和气孔吸收和散射可见光,所以一般是不透明的。

 

(图片来源:上海硅酸盐研究所)


在透明陶瓷的制备过程中,除了制备出纯度高、粒度均匀、活性好的纳米粉体这一关键环节外,成型与烧结工艺也是至关重要的。今天我们就来扒一扒透明陶瓷的成型工艺与烧结工艺有哪些?


成型工艺


透明陶瓷的最常用成型方法有干压成型、等静压成型。


(1)干压成型


干压成型是一种简单易行的成型方式,也是目前普遍使用的一种成型方式。干压成型的主要过程是将粉体经过球磨造粒后(可以加入一定的溶剂,通常为水或有机溶剂)置于模具内,施以一定的压力,使粉体形成具有一定形状及强度的陶瓷生坯。干压成型具有操作简单、成本低廉、生产效率高等优点,适合生产尺寸较小、形状较为简单的陶瓷样品。



干压成型示意图


干压成型法通常有单向压制与双向压制两种,单向压制即只从一个面施加压力进行成型,双向压制为上下两面同时施加压力进行成型。上图是干压成型的示意图,图中标明了陶瓷坯体的密度分布情况,干压成型的方式使靠近施压侧近的部分密度较高,远离施压侧的密度则相对较低,容易发生坯体内部压力不均匀的现象,因此在干压成型的过程中要控制成型速度,尽量减小坯体内部的密度差,获得高质量的陶瓷素坯。


(2)冷等静压成型


冷等静压成型的具体方法是将粉体装入橡胶袋,置于钢模内,从各个方向对粉体施加压力使之成型。这种成型方式能够均匀的对粉体施加压力,克服干压成型过程中压力不够均匀的缺点。



等静压成型示意图


冷等静压成型可以分为干袋法、湿袋法和均衡压制法三种方式,上图为干袋法和湿袋法的示意图。干袋法中加压的模具固定在油缸内部,这种方式操作简单,周期短,适宜于大量生产。湿袋法中模具与压力缸分离,这种成型方式能够获得形状复杂的陶瓷坯体。均衡压制法与干压成型方法基本相同。



(图片来源:上海硅酸盐研究所)


烧结工艺


1、烧结方法


目前制备透明陶瓷主要的烧结方式有真空烧结、热压烧结和热等静压烧结等方法。


(1)真空烧结


真空烧结是指陶瓷坯体在真空条件下进行的烧结过程,真空烧结属于无压烧结中的方法。在真空环境下,陶瓷内部与外界形成压力差,有助于气孔的排出,降低陶瓷的气孔率,使晶粒长大,形成致密度较高的陶瓷材料,真空环境还能够抑制陶瓷在高温条件下的分解或元素的挥发。真空烧结具有操作简单、成本低、生产效率高等优点,是目前应用最为广泛的透明陶瓷烧结技术,一些氧化物基陶瓷材料,如稀土激活YAG、Y2O3及Al2O3等陶瓷材料,都能够采用真空烧结的方法制备。




(2)热压烧结


热压烧结是将粉末或陶瓷坯体放在模具中,一般为高熔点金属或石墨模具,在高温烧结的同时对陶瓷坯体施加一定的压力,在短时间内完成烧结过程,获得的陶瓷致密度高、晶粒细小。这种方法可以直接烧结陶瓷素坯,也能够将成型工艺与烧结工艺合二为一,同时进行。


(3)热等静压烧结


热等静压烧结,它将常温等静压工艺与高温烧结相结合,形成了一种新的技术。热等静压烧结是将粉体或陶瓷坯体放入包套,再将包套置于高压容器内进行烧结,这种烧结方式中的压力是以高压保护气体的方式施加的,一方面高压气体对包套施加的压力是各个方向都相同的等静压,不会使坯体出现压力不均的问题,另一方面,保护性的气体不会对陶瓷坯体或包套造成伤害,模具也不会因此而损耗。


(4)超高压烧结


利用超高压制备透明陶瓷的最常见方法是将高纯粉末原料在超高压(超过1GPa)下直接烧结成块状陶瓷。由于超高压环境可以抑制晶粒生长,降低烧结温度,因此如果初始材料为纳米粉末,就能得到纳米结构的透明陶瓷。这种方法的优点在于烧结时间短、烧结温度低、晶粒大小可控,并且所得样品高度致密,透光性能优异,是一种很有应用潜力的制备手段。



(图片来源:上海硅酸盐研究所)


2、影响透明陶瓷烧结的主要因素


(1)粉体粒度


粉体粒度的优良程度是陶瓷烧结进行的前提,降低粉体的粒度有利于促进烧结,纳米粉体对烧结更有利,这是因为纳米粉体的颗粒度小,表面能高,粉体的活性好,利用纳米粉体进行陶瓷烧结过程时,较低的烧结温度就能够制备出气孔率低,致密化程度高的陶瓷材料。


(2)烧结温度与烧结时间


烧结温度和烧结时间是影响陶瓷烧结最重要的因素,它们很大程度的决定了陶瓷中晶粒的尺寸与分布情况,通过控制晶粒的尺寸大小与分布能够控制陶瓷内部的气孔率与密度。


(3)烧结气氛


烧结过程中的气氛能够影响陶瓷内部气孔的多少,进而影响陶瓷的致密化程度。对于一些材料而言,在空气中进行烧结过程时,氧气的存在会使晶体内部产生缺陷,增加气孔率,从而导致陶瓷材料致密化程度的下降。在真空气氛中进行烧结,更有利于陶瓷内部气孔的排出以及扩散和烧结过程的进行。


(4)烧结压力


压力对烧结过程中气孔的排出影响较大,通常陶瓷坯体中都含有空气,这是在成型工艺中残留下的,真空烧结或减压烧结的环境能够使陶瓷内外形成压力差,促进陶瓷内部空气的排出,减少陶瓷的气孔率,增加陶瓷的致密化程度。


(5)添加剂


烧结助剂在透明陶瓷烧结过程中充当助熔剂的角色,烧结助剂熔点较低,会使晶格发生畸变,提高陶瓷的活化能,有利于扩散与烧结的进行,提升陶瓷的致密化程度。


小结


透明陶瓷既具有陶瓷材料所共有的高熔点、高强度、高绝缘、耐腐蚀、耐高温等性能,又具备良好的透光性,相较于普通的光学材料拥有许多优势,因此可制成多种用途的电-光、电-机军民两用器件,在空间科学、医学、激光、红外探测、新型光源、检测、勘探等方面具有广阔的应用前景。


参考来源:

[1]石慧.稀土激活的 Y2O3基纳米粉体及透明陶瓷发光材料研究

[2]邓佶睿等.透明陶瓷的超高压制备研究进展


(中国粉体网编辑整理/山川)

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除


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作者:山川

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