MLCC电子浆料大厂大连海外华昇完成超亿元B轮融资


来源:中国粉体网   山川

[导读]  高端浆料制造企业大连海外华昇电子科技有限公司已完成超亿元B轮融资。

中国粉体网讯  高端浆料制造企业大连海外华昇电子科技有限公司(简称“海外华昇”)已完成超亿元B轮融资,由同创伟业和温氏资本联合领投,追远创投和上市公 司江苏斯迪克新材料股份有限公司等跟投。本轮融资后,海外华昇将进一步 深耕导电浆料产业链,持续多维发力,为国产高端纳米级导电浆料研发带来 颠覆性的科技创新。


 

镍浆,来源:海外华昇官网


从一部手机到一辆汽车,数千颗的多层陶瓷电容器不可或缺,被称为“工业 大米”。它是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来 ,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极 ),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。


电子浆料正是多层陶瓷电容器的核心原料,随着MLCC向高容量、小尺寸、高可靠性的方向发展,生产成本也不断增加,于是开发出了贱金属电极。以Ni为内电极,Cu为端电极,逐渐替代贵金属电极,成为MLCC的发展趋势。到目前为止,BME-MLCC(贱金属内电极多层陶瓷电容器)已经占到全部MLCC的90%以上。一直以来,高性能金属电子浆料长期为欧洲和美、日、韩生产企业所垄断,是制约我国电子半导体行业发展“卡脖子”的技术问题。


 

银浆,来源:海外华昇官网


海外华昇主要从事高精度、微米/纳米级电子浆料研发、生产和销售。成立不到6年,该企业就在新材料领域取得重要突破。为解决多年来制约我国工业发展的 " 卡脖子 " 技术问题,打破高性能金属电子浆料长期受欧、美、日、韩生产企业垄断的局面,该企业坚持自主创新与技术引进相结合,发力高端电子浆料产业。经过多年的技术研发,海外华昇攻克电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题,掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属(铜、镍、银)电子浆料的核心技术,填补了国内空白,实现了进口替代,并缓解了国内 5G 新基建相关电子元件企业原材料国产化的迫切需求。公司拥有多条国际领先的电子浆料精益生产线,已经与海内外60余家电子元器件领先企业建立供货关系,其中不乏多家MLCC、LTCC、5G陶瓷滤波器等行业的龙头企业。同时,大连海外华昇同国内 MLCC 龙头企业风华高科一起成为贱金属浆料 " 国标 " 制定者。


参考来源:投中网、大连日报、半岛晨报、海外华昇


(中国粉体网编辑整理/山川)

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作者:山川

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