中国粉体网讯 近日，金博股份(688598)发布公告，基于在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，公司与北京天科合达半导体股份有限公司经友好协商，双方已达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》。
在技术合作方面，双方达成以下共识：
（1）双方基于在各自材料及应用领域的技术优势，深入开展技术交流与联合研制，共同研发满足第三代半导体领域应用的热场材料、保温材料与粉体材料，以满足天科合达对相关材料国产化的需求。
（2）公司按照天科合达提出的技术要求，深入研究开发满足天科合达要求的高性价比高纯热场、高纯保温、高纯粉体材料与产品。
（3）天科合达给予公司第三代半导体用高纯热场、保温、粉体材料及产品开发方向、技术要求方面的指导并配合公司进行产品测试与评估，通过应用效
果反馈加快公司产品开发与品质改善进度。
（4）双方提供新开发相关产品的其他相关技术支持，助力双方在第三代半导体领域相关产品的合作开发。
（5）其它技术研发合作的具体细节及相关知识产权归属约定以双方另行签订的合作协议为准。
此次在第三代半导体领域展开合作的两家企业都是各自行业的佼佼者。
金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，现阶段聚焦于碳/碳复合材料及产品，主要应用于光伏行业的晶硅制造热场系统，是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司主营业务产品碳基复合材料热场部件被工信部、中国工业经济联合会评为“第六批制造业单项冠军产品”。公司光伏领域产品销售收入是公司的主要收入来源，2021年，公司实现营业收入 13.38 亿元，归属于上市公司股东净利润 5.01 亿元，同比分别增长 213.72%和 197.25%。
据天科合达官网显示，该公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司拥有一个研发中心和三家全资子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。天科合达依托于中国科学院物理所多年在碳化硅领域的研究成果，集技术、管理、市场和资金优势，在国内最早建立了完整的碳化硅晶片生产线，在国内实现碳化硅晶体的产业化，打破了国外长期的技术封锁和垄断。自2009年以来，天科合达公司连续被国际著名半导体咨询机构YOLE公司列为全球碳化硅晶片主要制造商之一。
金博股份表示，本次战略框架协议的签署，旨在实现合作双方的优势互补和资源共享，通过发挥各自的资源和优势，实现互利共赢，有利于公司产品在第三代半导体领域的推广和应用，促进公司的长远发展，符合公司整体发展战略。
参考来源：金博股份公告、金博股份2021年年报、天科合达官网
（中国粉体网编辑整理/山川）
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