中国粉体网讯 4月24日，三环集团披露2021年年报。2021年公司实现营业收入62.18亿元，同比增长55.69%；归属于上市公司股东的净利润20.11亿元，同比增长39.68%。
三环集团于1970年创立，具有50多年电子陶瓷生产经验，主导产品从最初的单一电阻发展成为目前以通信部件、电子元件及材料、半导体部件、陶瓷燃料电池部件等产品为主的多元化的产品结构，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。2021年，公司在四川省德阳市投资建设新的生产基地，短时间内实现了氧化铝陶瓷基板、陶瓷封装基座等产品的建设投产。在中远期发展战略规划中，三环集团将研发新型功能陶瓷材料和电子浆料，并进军新能源领域，开发具有核心技术支撑的新型终端应用产品。
研发方面，公司始终坚持以科技创新为动力，不断加大技术研发投入力度，引进高端技术人才，持续推进创新研发项目。报告期内，公司研发投入接近4.2亿元，较上年增长75%。
主营业务方面，受益于5G技术广泛普及应用、汽车电子及消费电子的需求增长，叠加国产替代进程不断加速，被动元器件市场需求旺盛，行业景气度较好，公司主营业务销售大幅增加。在电子元件及材料产品方面，公司产品涵盖氧化铝基片、氮化铝基片、电子浆料、锡膏、金属化陶瓷、陶瓷结构件、陶瓷基体等产品。报告期内，电子元件及材料销售额增长59.55%；在通信部件方面，公司积极采取措施响应市场需求，不断巩固和提升产品的市场地位。报告期内，通信部件销售额增长31.70%；
陶瓷劈刀，来源：三环集团
在半导体部件方面，报告期内，公司半导体部件销售额增长76.23%。公司半导体部件有陶瓷封装基座、陶瓷劈刀等。陶瓷劈刀是半导体封装离不开的一把“宝刀”，是引线键合过程中的重要工具，其价值高昂，且属于易耗品。目前陶瓷劈刀主要掌握在瑞士SPT、美国K&S和GAISER、韩国PECO和KOSMA等外国厂商手中。三环集团自2013年开始陶瓷劈刀的研发，在借鉴原有陶瓷插芯技术的基础上，打通了从设计、粉体、成型、烧结毛坯到加工、检验的全流程，已经完成了配方研制，多个规格、类型的劈刀结构设计及产业化生产工艺开发，打破了国外的技术封锁。
近年来，包括陶瓷劈刀在内的陶瓷部件在半导体行业中越来越重要。据预测，2022年全球半导体设备市场将迈过千亿美元大关，在这个庞大市场中，精密陶瓷部件成本占到整个设备成本的10%以上。重视精密陶瓷部件具有极大的战略价值，在包括陶瓷材料在内的整个精密部件方面，我国产业现状极为薄弱，随着半导体产业的发展，设备将是制约其发展的“短板”，今年或是半导体设备精密部件的投资元年。
在此背景下，2022年6月1日，中国粉体网将在山东济南举办第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会，旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。
参考来源：三环集团2021年年报、中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/山川）
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