中国粉体网讯 8月9日，广东省人民政府印发《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》纳入广东省“十四五”重点专项规划，是制造业领域唯一的一个“十四五”省重点专项规划。
《规划》提出，推进集成电路EDA底层工具软件国产化，支持开展EDA云上架构、应用 AI 技术、 TCAD、封装 EDA工具等研发。扩大集成电路设计优势，突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，支持射频、传感器等专用芯片开发设计, 前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、 太赫兹芯片等专用芯片设计。
支持先进封装测试技术研发及产业化，重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件，发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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