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第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会7月13日举办
在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占10％左右，当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现半导体设备中先进陶瓷部件的国产化，是当前国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。同时，随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
在此背景下，第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会定于2022年7月13日于济南舜和国际酒店（济南市经十路26008号）举办，7月12日全天报到。
上海硅酸盐所钛酸钡基铁电陶瓷研究取得进展
钛酸钡基铁电陶瓷具有高功率密度、高耐电强度和充放电速度快等优点，在电力电子和脉冲功率系统中具有重要应用，但如何获得宽温范围内高而稳定的储能密度是高功率储能器件应用亟需解决的问题。
通过核壳结构工程和组分设计突破有效介电常数与耐电强度间的矛盾，实现储能性能大幅度提升
中国科学院上海硅酸盐研究所铁电陶瓷材料与器件研究团队提出一种新的陶瓷设计策略，缓解耐电强度与有效介电常数的相互制约，在不影响储能效率的前提下实现了储能密度提高。
以钛酸锶钡（BST）为基，在A位引入Bi3+增强极化率，提高有效介电常数；同时采用两步合成粉体方法，调控离子扩散，构筑“核壳”结构晶粒，有效延长击穿路径，陶瓷耐电强度从460 kV/cm提高到550 kV/cm。ΔP/ΔE和BDS的协同提升提高了介质陶瓷的储能性能：储能密度5.92 J/cm3，储能效率81%。相关研究结果发表在Chemical Engineering Journal上。
日本特殊陶业拟将新建一座半导体陶瓷工厂
社会和经济数字化的快速发展，对半导体的需求正在增加。为满足半导体需求，优化现有生产线，实现高效率、高品质制造，近日，NTK CERATEC株式会社决定在宫城县富宫市高屋敷西区新建一家半导体工厂。该新厂主要生产静电吸盘、结构陶瓷制品，据了解，已经与土地所有者签订了合同，并计划将于2025年4月进行投产。
无机涂层材料助力神州十四逐梦苍穹
2022年6月5日10时44分，神舟十四号载人飞船成功发射。在此次神舟十四号发射任务中，上海硅酸盐研究所研制的长寿命低比值无机热控涂层、耐高温隔热材料与组件、返回舱舷窗防烧蚀污染涂层、姿控发动机热防护材料、舱内通道照明和仪器仪表等多种载荷表面高辐射热控涂层、舷窗玻璃及光学涂层、消杂散光涂层、不锈钢灰色化学转换热控涂层、返回舱防热天线窗等十余种涂层与部件得到应用。另外，该所研制的高温压电陶瓷应用于长征二号F遥十四运载火箭遥测系统。
此外，志盛威华陶瓷功能高温涂料也在此次航空事业中大显身手，其陶瓷热障涂料、耐高温绝缘涂料、陶瓷有机硅耐火涂料等提供了重要的应用保障。
凯盛科技球形石英和球形氧化铝目前产能约为8400吨年（部分在建）
近日，凯盛科技在互动平台表示，公司球形材料包括球形石英粉和球形氧化铝粉，目前产能约为8400吨/年（部分在建），目前已建成产能基本满产。球形石英粉具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数、表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定等优越性能。球形氧化铝粉具有球形度高、强度高、导热系数高等特点，用于导热胶、导热垫片及特种陶瓷等领域。
据了解，公司球形材料业务均由其全资子公司蚌埠中恒新材料科技有限责任公司承担，除了球形材料外，其电熔氧化锆产品已连续多年保持全球行业龙头地位。
德智新材料2.5亿元碳化硅蚀刻环项目预计明年投产
近日，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。
SiC刻蚀环作为半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材，其纯度要求极高。一般只能采用CVD工艺进行生长SiC厚层块体，随后经精密加工而制得，主要用于半导体刻蚀工艺的制备环节。长期以来，围绕半导体及其配套材料的发展一直是我国生产制造中的薄弱环节，但因其技术壁垒高，长期被美、日、德等国所垄断，一直是被“卡脖子”的关键材料之一。
据了解此次半导体用碳化硅蚀刻环项目，总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产值超1亿元。
天马新材北交所上市申请获受理
6月7日，天马新材（838971）北交所上市申报材料获北京证券交易所受理，保荐机构为中金公司。
天马新材长期专注于先进无机非金属材料领域，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，先后被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业、第一批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。截至2021年12月31日，公司及其子公司实际拥有34项专利，其中发明专利3项，实用新型31项。
来源：上海硅酸盐研究所、NTK CERATEC株式会社、株洲高新区（天元区）融媒体中心、澎湃新闻、挖贝网
（中国粉体网编辑整理/山川）
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