中国粉体网讯 近日，半导体陶瓷基板厂商无锡海古德新技术有限公司（简称“无锡海古德”）完成超3亿元战略轮融资。
无锡海古德成立于 2008 年 11 月，由以致力于发展中国氮化铝陶瓷及其元器件为事业目标的创业团队创建，是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。公司所生产的氮化铝陶瓷基板及其元器件已经广泛的应用于大功率集成电路模块、LED封装、射频/微波通讯、汽车电子及影像传感等领域。
今年年初，东台高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约，清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目正式落户高新区半导体产业园。据了解，该项目占地80亩，建筑面积7.5万平方米，项目建成后，可年产半导体用高性能陶瓷材料氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片、氮化铝/氮化硅结构件50万件。6月25日，该项目开工建设。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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