中国粉体网讯 近日，菲利华发布定增预案，公司拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票，募资总额预计不超过3亿元，用于半导体用石英玻璃材料扩产项目、新材料研发项目及补充流动资金。
新材料研发项目研发方向为：通过对制粉、成型、烧结等工艺的不断研究，实现半导体及光电领域用先进陶瓷的制造技术攻关及其产业化。
半导体用石英玻璃材料扩产项目方面，依托公司现有生产工艺和制造技术，拟新建半导体用石英玻璃材料生产线。项目建成后，将形成新增半导体用石英玻璃材料共计 1200 吨。
背景简介
在 5G、消费电子、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴产业的拉动下，全球半导体销售市场景气度持续上扬。市场数据显示，2021 年全球半导体行业需求强劲，全球陷入芯片供应短缺局面。美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2021 年全球半导体市场规模达到 5,559 亿美元，创历史新高，较 2020 年的 4,404 亿美元相比增长了 26.2%。目前，中国仍然是全球最大的半导体应用市场，2021 年销售总额达到 1,925 亿美元，同比增长 27.1%。
其中，先进陶瓷材料与高端石英玻璃材料及制品，在半导体行业中发挥了重要作用。
半导体及光电领域用先进陶瓷透光范围宽，在兼具良好光学性能的同时，具有很高的强度和硬度。半导体及光电领域用先进陶瓷已经或正将用于机械、冶金、化工、医学、生物、汽车、航空航天等众多领域。国内有关半导体及光电领域用先进陶瓷的研究起步较晚，研究水平和市场开发与国外存在较大的差距，迫切需要在基础理论、制备方法和生产工艺等方面加强研究，特别是需要加大对半导体及光电领域用先进陶瓷大尺寸、复杂形状制品的研制，探索出成熟稳定的制备工艺，争取早日掌握产业化自主技术并实现大规模生产。
半导体领域还是石英玻璃材料与制品应用占比最大的领域。石英玻璃化学性质稳定，不与除氢氟酸和热磷酸外的其它任何酸发生明显化学反应，能够充分满足半导体制造过程中需要抗高温、不活泼的材料作为晶圆承载和清洗等容器的使用环境要求，被广泛运用于半导体制程中。半导体核心材料技术壁垒高，国内大部分产品自给率不高，市场被美国、日本、欧洲、韩国和我国台湾地区等厂商所垄断。
信息来源：菲利华2022 年度以简易程序向特定对象发行股票预案
（中国粉体网编辑整理/山川）
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