中国粉体网讯 研究机构TECHCET日前预测，作为半导体制造设备耗材的陶瓷部件市场规模可能在2022年达到23亿美元，同比增长15%。
该机构指出，陶瓷部件市场受到半导体设备需求的有力拉动，氧化铝、氮化铝、氧化钇等材料的精密陶瓷部件目前被应用于热处理、蚀刻、外延等各类工艺设备。
TECHCET高级分析师Karey Holland博士表示，随着2020年设备市场升温，半导体工厂已安装设备以及新设备的部件需求显著增长，强劲的增速一直持续至今年上半年。尽管近期存储半导体市场出现疲软迹象，但随着新设备不断交付，陶瓷部件市场增长态势仍将延续，预计晶圆厂资本开支将在2026年之前推动陶瓷部件市场实现8%的复合年增长率。
TECHCET还分析称，随着下游市场前景变化，精密陶瓷部件制造商目前在扩产上态度较为谨慎，CNC数控机床价格明显上涨，供货紧张，烧结陶瓷部件的窑炉现在的交货期也长达12至15个月，新产能建设周期可能从约一年时间拉长到2-2.5年。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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