“进度条”再刷新 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶


来源:内江经信

[导读]  11月14日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。

中国粉体网讯  11月14日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。该项目自2022年6月底开工以来,克服极端高温、干旱和新冠肺炎疫情影响,不断刷新建设“进度条”,仅用时138天,项目涉及的11栋单体建筑已全面封顶,转入内外部装饰装修阶段。



封顶仪式


四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目,一期占地120亩,总投资10亿元,主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线,建设中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进,将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白,突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术,进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。


在服务项目过程中,内江经开区着眼于企业迫切投产达效的强烈愿望,用1天时间完成常规需要15天才能完成的土地收储手续,1天完成常规10天走完的土地挂牌程序,1天完成常规需要15天的施工用水安装,12天完成常规需要33天的施工用电安装。整个项目从启动到开工总用时不到30天,再次刷新经开区“速度与高度”。


当日上午,日本磁性流体技术控股有限公司取缔役社长、Ferrotec(中国)董事局主席贺贤汉从杭州赶回内江,专程参加公司主办的封顶仪式。贺贤汉表示:“在内江市和经开区的大力支持下,项目按照既定目标发起冲刺,如期封顶,接下来还将抢抓工期,力争2023年4月30日整个项目工程竣工。”


(中国粉体网编辑整理/山川)

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