“进度条”再刷新 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶


来源:内江经信

[导读]  11月14日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。

中国粉体网讯  11月14日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。该项目自2022年6月底开工以来,克服极端高温、干旱和新冠肺炎疫情影响,不断刷新建设“进度条”,仅用时138天,项目涉及的11栋单体建筑已全面封顶,转入内外部装饰装修阶段。



封顶仪式


四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目,一期占地120亩,总投资10亿元,主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线,建设中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进,将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白,突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术,进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。


在服务项目过程中,内江经开区着眼于企业迫切投产达效的强烈愿望,用1天时间完成常规需要15天才能完成的土地收储手续,1天完成常规10天走完的土地挂牌程序,1天完成常规需要15天的施工用水安装,12天完成常规需要33天的施工用电安装。整个项目从启动到开工总用时不到30天,再次刷新经开区“速度与高度”。


当日上午,日本磁性流体技术控股有限公司取缔役社长、Ferrotec(中国)董事局主席贺贤汉从杭州赶回内江,专程参加公司主办的封顶仪式。贺贤汉表示:“在内江市和经开区的大力支持下,项目按照既定目标发起冲刺,如期封顶,接下来还将抢抓工期,力争2023年4月30日整个项目工程竣工。”


(中国粉体网编辑整理/山川)

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除


推荐6
相关新闻:
网友评论:
0条评论/0人参与 网友评论

版权与免责声明:

① 凡本网注明"来源:中国粉体网"的所有作品,版权均属于中国粉体网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:中国粉体网"。违者本网将追究相关法律责任。

② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。

③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

粉体大数据研究
  • 即时排行
  • 周排行
  • 月度排行
图片新闻