中国粉体网讯 近日，风华高科在美国申请的《LTCC基板及其制备方法》发明专利获得美国专利商标局授权，成为风华高科获得的第8件国外发明专利，是风华高科打造世界领先技术的重要成果。
LTCC，即低温共烧陶瓷技术，是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术，采用独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。同时，由于采用了独特的多层共烧工艺，从而极大地降低了工艺复杂性，提高了元件的可靠性。LTCC作为无源集成的主流技术，契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向，在高频通讯，特别是5G通信领域极具技术优势。
此次获专利授权的技术适用于5G通信等高频应用场景，其提出一种介电常数可调、孔隙率低、可靠性和强度高的基板及其制备方法。该专利提供的材料综合指标优于国际标杆厂家，目前已经通过高频电感实验的大试验证，产品各项指标均优于国外同行的优质瓷粉，实现了关键材料国产化及自产化。
自 1984 年建厂以来，风华高科深耕电子元器件行业 38 年，已成长为国内被动电子元件行业龙头，产品主要包括 MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器、半导体器件、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、超级电容器、集成电路封装等，产品广泛应用于包括消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽车电子、工业及控制自动化、物联网、新能源及智能家居、医疗等领域。
信息来源：风华高科官微
（中国粉体网编辑整理/山川）
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