总投资1600万欧元！贺利氏半导体金属陶瓷基板产品将进入中国！

中国粉体网讯  近日，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区，该项目是贺利氏集团首次将新型半导体金属陶瓷基板产品引入中国市场进行生产制造，产品主要应用于新能源汽车的电驱动系统，为半导体、电动汽车应用的连接技术提供材料和解决方案。该项目总投资1600万欧元，达产后年产值超3亿元。

贺利氏集团是全球领先的家族企业、科技公司，业务多元化，总部位于德国哈瑙。公司起源于1660年成立的一间小药房。如今，贺利氏集团的业务涵盖环保、电子、健康和工业应用等领域。

贺利氏集团旗下“贺利氏电子”提供全面的金属陶瓷基板产品组合，可满足功率电子市场的不同需求——从低功率应用，到要求苛刻的工业领域。产品组合包括Condura®.classic (DCB-Al₂O₃), Condura®.extra (DCB-ZTA), 和 Condura®.prime (AMB-Si₃N₄)。金属陶瓷基板适用于使用MOSFET或IGBT半导体器件和二极管的功率电子模块（如电流逆变器），广泛应用于电机驱动工业领域，如：机床、吊车、纺织加工设备、自动化设备等等。

DCB-Al₂O₃

2002年，贺利氏集团在常熟高新区成立了贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司，主要从事集成电路、半导体封装等电子材料的研发、生产和销售。随着中国半导体产业的发展快速成长，贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司成为了中国电子封装领域领先的材料制造商。

参考来源：贺利氏官网、常熟国家高新区

（中国粉体网编辑整理/山川）

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