中国粉体网讯 1月4日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”，而且填补了河南第三代半导体产业领域空白。
以 SiC 等为代表的第三代半导体材料，因其优异的半导体性能在各个现代工业领域发挥重要作用，应用前景和市场潜力巨大。与传统第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
来源：SICC
碳化硅器件的性能优势：1、更大的禁带宽度，耐受更高温度；2、更高的击穿电场，耐受更高电压；3、更高的热导率，散热更优；4、更大的电子饱和漂移速率，具有高频特性。
从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费电子、5G通信、次世代显示等领域有着广泛的应用，市场潜力巨大。
除此之外，我国“十二五、“十三五”及“十四五”规划均已将碳化硅半导体纳入重点支持领域。随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G 基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。因此，以碳化硅为代表的宽禁带半导体是面向经济主战场、面向国家重大需求的战略性行业。
据了解，为围绕国家战略需求，在去年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业的“试验田”。该项目建成的碳化硅基半导体材料示范生产线，碳化硅粉体产品纯度达99.99995%，碳化硅晶锭产品质量达国内一流水平。
以此同时，该项目是中国平煤神马集团集聚自身产业优势，上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等原料优势，下游对接储能锂电和光伏等产业，能快速形成全国乃至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质产业链，对平煤神马集团新能源新材料板块起到延链补链强链的作用，激活集团“换道领跑”新优势，同时也加快填补河南省第三代半导体产业领域空白，为河南打造国家创新高地提供更加有力的产业支撑。
来源：大河网-河南日报
克洛智能未来：碳化硅——正在崛起的第三代半导体材料
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权请告知删除！
