中国粉体网讯 全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。
11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。值得一提的是，第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援，此举意味着中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。
即便消费级MLCC跌价走缓，但23年第一季降价压力不减
对于半导体产业来说，终端掌握了最终决定权。今年以来一系列危机警告的来源就是因为以消费电子为代表的终端需求退潮，以手机为例，2022年Q2全球智能手机出货量为2.91亿部，同比下降了7.7%，而中国大陆智能手机出货量仅6740万台，同比下降了10.1%。
原本手机、笔电、平板、电视等终端需求不振，但数据中心、网通产业的需求还能撑住，然而战事频传，消费更为紧缩，这二类需求也跟着翻船，被动元件厂第二季存货较去年同期大增。急剧紧缩的消费市场造成消费规MLCC需求滑落，市场库存不断攀高。
从库存水位来看，被动元器件产业链的终端、渠道、原厂的库存都较高，各大MLCC厂商的库存大部分都在1.5-2.5个月之间，下游代理商库存水位要比原厂还多，最长的可达4个月。TrendForce研究显示，消费规MLCC各尺寸平均库存水位达90天以上。
高库存使得代理商的进货意愿下降，为了刺激购买欲望，MLCC产品价格一路下跌。
根据TrendForce调查，自2021年第一季至2022年第一季间，消费规MLCC全年价格平均下跌5到10%不等，今年第二季为了提升拉货意愿，再度调降3到5%，而部分低阶消费规MLCC价格甚至已触及材料成本，预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3到6%。
不得不说，电子元器件的降温对MLCC厂商的业绩和生产计划都产生了一定压力。
尽管第四季后，贸易商削价倒货恶性竞争有机会减少，然根据TrendForce集邦咨询调查，截至11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，而渠道代理商端平均库存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周（约30天），距离整体市场（合计代理商、供应商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距离。
然而，过往ODM应是趋近零库存的状态，但近期疫情再度复燃，ODM对防疫备料库存将更难以松手，再加上明年首季需求恐受经济活动低迷影响，呈现淡季更淡的市况。因此ODM在订单需求不增、库存不减夹击下，庞大库存成本积压，恐难避免ODM采购将积极要价。
相对的，据TrendForce集邦咨询调查，供应商体会到即使连续两季度的有感降价，也难以推升ODM拉货力道。同时，在面临财报压力，以及多数消费级中、低容值品项报价已无利可图的情形，供应商对降价态度转为保守，并以持稳价格水位，守住利润让公司得以顺利渡过产业寒冬是首要任务。
逆势扩产之“火”
尽管消费规MLCC市场疲态尽显，但厂商们扩产的脚步却未停止。其实，在2021年的时候，面对持续扩大的市场缺口，MLCC厂商已经掀起了一轮扩产潮，据统计，2021年，日本村田、太阳诱电等头部企业率先扩产，我国台湾的国巨电子，大陆的三环集团、风华高科、芯声微、东材科技、宇阳科技等也紧随其后。到了2022年，虽然市场局势已经发生较大的转变，但厂商们扩产的心却依旧坚定。
京瓷、TDK、太阳诱电，本土厂商宇阳科技、微容科技、信维通信等厂商持续扩产，总的来说，国内外厂商扩产步伐都相当一致。
与已经“失速”的消费引擎相反，汽车领域的动力值则已拉满，并有望成为下一个强劲的增长点，这一点在上述扩产的厂商中也能体现，无论是京瓷、TDK，还是宇阳科技或微容科技，他们的扩产项目大多都将专注于车规级高端MLCC产品。此外，国巨还预计到 2023 年底，将把汽车电子的收入比例从目前的 18-20% 提高到 22%。
近些年，全球环保意识的抬头让新能源汽车逐渐成为消费者的首选。火热的终端市场，再加上新能源汽车本身对于芯片的极大需求，电动汽车迥然成为半导体行业的下一个增速引擎。
摆脱消费产品市场需求下行影响，供应商扩大布局车用MLCC产能
展望2023年，在全球经济仍处疲弱、国际形势复杂以及疫情影响下，终端消费需求反转时程恐向后推迟。然而，车用市场随着半导体IC短缺逐渐缓解，拉货动能稳健，成为供应商明年主要营运重点。三星SEMCO配合集团2023年大战略规划，从半导体、面板、被动元件、相机模块等事业部，全力扩展全球车用市场业务，2023年车用MLCC产能将在釜山、天津两地扩增总计20亿颗(月产能)；村田车用产能扩建持续每年10%成长，明年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗(月产能)，总产能来到250亿颗(月产能)，龙头地位稳固。另外，国巨在引进Kemet车规MLCC技术下，预计明年第二季在高雄大发厂扩增15亿颗(月产能)。
MLCC作为半导体领域的一部分，其市场也具有周期性，虽然供需关系存在一定的波动性，但从长远角度来看，作为人们日常生活中必不可缺的关键元器件，MLCC市场需求将持续存在，甚至会随着各产业的升级而“水涨船高”，因此短期内的“冰火交织”对整体产业影响有限。而对于本土厂商而言，如何在这特殊时间段中，“趁东风”加强自身技术，提高市场份额或许才是需要考虑的重点。
（中国粉体网编辑整理/山川）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
