投资10亿日元,Proterial计划扩大氮化硅基板产能


来源:中国粉体网   空青

[导读]  Proterial公司投资10亿日元,计划扩大其位于日本鸟取市的子公司ProterialFerriteElectronics电动汽车用氮化硅基板的量产体制

中国粉体网讯  日本Proterial公司(原名日立金属)计划扩大其位于日本鸟取市的子公司ProterialFerriteElectronics电动汽车用氮化硅基板的量产体制,总投资10亿日元,计划于2023年下半年开始运营。


以电动汽车和混合动力电动汽车为代表,作为铁路车辆、产业机器的马达的控制部件正在迅速普及。电源模块所用的绝缘基板不仅具有绝缘性,其热导率、机械特性的要求也有增强的倾向。在此背景下,Proterial开发了兼具高导热率和机械特性的氮化硅基板。



传统上,氧化铝和氮化铝被用作功率半导体模块的绝缘基板,但由于机械强度低,模块本身的结构设计受到限制,且结构也较为复杂,如图1所示。


新开发的高强度、高导热性Si3N4作为绝缘基板,可以简化模块结构,如图2所示。厚板Cu的可接合性降低了热阻,通过省略散热板,实现了结构简化和低成本。


Proterial制造的氮化硅电路板的热传导和机械强度性能优异,适用于IGBT、SiC等对大功率半导体器件等要求高可靠性的绝缘电路板用途。高强度、高韧性Si3N4通过赋予陶瓷高导热性,提高了耐热冲击性和耐热疲劳性。此外,因为纯度高,也可应用于半导体制造装置的零部件。



另外,Proterial还实现了传统材料氧化铝和氮化铝无法实现的新模块结构,成功开发了热传导率和机械强度性能都优异的材料,达到130kW/m.kXMpa(研究水平)。


来源:Proterial公司官网


(中国粉体网编辑整理/空青)

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作者:空青

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