中国粉体网讯 1月30日，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）总裁徐伟表示,由于车规级产品验证需要较长时间，可能在今年下半年才能更好地进入量产环节。
来源：南方都市报
芯粤能是一家专注于车规级碳化硅芯片制造企业，其碳化硅芯片制造项目是广东省“强芯工程”重点建设项目。作为国内备受关注的碳化硅芯片项目，芯粤能的项目总投资额为75亿元，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。
如今，碳化硅“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题。汽车动力系统在发生三大变化，动力来源从内燃机演变为电动机，功率半导体材料从硅转向碳化硅，碳化硅在800V主电机控制器应用是大势所趋。目前整个车规级碳化硅行业发展前景广阔，碳化硅需求井喷式的爆发，广州、深圳等很多地方都在发展碳化硅产业。
芯粤能碳化硅项目占地150亩，一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆的生产线。
产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、充电桩、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，达产后年产值将达100亿元。
2022年11月21日，广东芯粤能半导体有限公司芯片制造项目洁净室启动。
据此前报道，这是国内唯一一家专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目。项目的发展也推动广州南沙成为国内首个实现宽禁带半导体全产业链布局的地区。
来源：南方都市报、半导体前沿
（中国粉体网编辑整理/空青）
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