中国粉体网讯 覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心组件，而印制电路板是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件，被称为“电子系统产品之母”，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。
覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加不同的填料（比如硅微粉）经干燥后在一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料。
我国是全球覆铜板的最大市场，具有绝对领先优势。但是我国覆铜板产能仍集中于中低端产品，高端技术类覆铜板产能尚未形成，高性能覆铜板仍然需要大量进口。
硅微粉作为一种无机填料应用在覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），是真正的功能性填料。
随着覆铜板行业整体技术水平的不断提高，在良好的市场环境下，要求国内硅微粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端硅微粉产品。
据苏州锦艺新材料科技股份有限公司近期的招股说明书显示，该公司在覆铜板用功能性粉体材料领域销售规模位居国内第一，在高纯超细硅微粉领域的全球市场占有率也处于领先地位。
依托产品性能优势，锦艺新材得到了全球各大覆铜板龙头企业的认可，目前公司客户已基本覆盖了全球前二十大刚性覆铜板制造商，并与台光电子、台燿科技、建滔电子、联茂电子、南亚电子、日本松下电工、生益科技、南亚新材等全球前十大覆铜板制造企业均建立稳定供应关系。
据悉，通过多年持续自主研发，锦艺新材现形成以表面改性为优势基底的“4+17”核心技术体系，并在新材料前沿技术领域积极储备。锦艺新材的表面改性、粉体合成、球形粉体制备及超细粉体加工4大核心技术群和17项核心技术，可针对性应用于不同下游领域的二氧化硅、氧化铝、氮化硼和氮化铝等粉体材料的生产和改进。
覆铜板用硅微粉技术等级显著有别于其他领域用硅微粉的重要特点，是直接解决有机-无机层缝隙问题的表面改性。锦艺新材表面改性技术群可显著改善无机粉体表面与有机基材接触时不相容而产生的缝隙，直接提升粉体在下游中的应用性能。
在粉体合成技术群方面，锦艺新材拥有化学合成技术、固相合成技术、水热合成技术和自蔓延合成技术多项合成相关的核心技术。公司化学合成技术在原酸性水解-碱性缩聚分步合成工艺的基础上，自主形成了碱性水解缩聚一步合成工艺，一步合成的有机硅球粒度均一度高、合成反应时间短且杂质含量低。
随着近年来下游终端设备的性能升级，覆铜板对于各类无机功能材料的需求快速上升。其中，高性能球形硅微粉所占的比例逐年扩大，据相关机构数据，2021年应用于覆铜板领域的各类硅微粉中，高性能球形硅微粉的占比超过44%。在球形粉体制备技术方面，锦艺新材是国内少有的能够同时提供多种制备原理，且满足覆铜板等高技术标准的球形硅微粉供应商。
在超细粉体加工方面，锦艺新材形成了气流分级技术、蒸汽分级技术、超细粉体研磨技术和输送技术、高效除磁技术等生产工艺技术，以及应用于公司主要生产线的控制系统。公司气流分级技术和蒸汽分级技术均位于业内领先水平：气流分级技术可实现分级后粒径D50<1.5μm，D100<4μm；蒸汽分级技术可实现分级后粒径D50<0.6μm，D100<1.4μm。公司通过自研相关设备和改进产线形成的高效除磁技术，能够将除磁后粉体中的磁性杂质（金属杂质）比例降为接近0，位于业内领先水平。
锦艺新材凭借在表面改性、粉体合成等多个方向的技术突破和技术原理、制备方法、工艺参数、设备及产线等层次的自主改进和迭代，在以覆铜板功能材料市场为代表的电子信息功能材料领域，在全球范围已经取得了较显著的市场领先地位。未来，锦艺新材将加大现有高端产品如火焰法、直燃法、化学法球形硅微粉的生产规模和市场份额，巩固在覆铜板用功能填料领域的领先地位。
参考来源：
锦艺新材招股说明书
中国粉体网：集成电路覆铜板用硅微粉产业链全景图
中国粉体网：我国覆铜板市场空间巨大，球形硅微粉的应用将与日俱增
（中国粉体网编辑整理/平安）
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