粉体团聚是影响PZT压电陶瓷质量的主因素之一，对这一问题产生的原因、解决进行研究以及采取的措施，必将使PZT压电陶瓷的质量大大提高。
PZT压电陶瓷由于具有居里温度高、压电性强、易掺杂改性、稳定性好等特点，自20世纪60年代以来，一直是人们关注和研究的热点，在压电陶瓷领域中占主导地位。就PZT压电陶瓷的制备工艺而言，PZT粉体合成和致密化烧结对PZT制品质量影响最大。PZT粉体具有粒度细、比表面积大、反应活性高等优点，可降低烧结温度，减少铅挥发，保证准确的化学计量，提高PZT制品性能，因而超微PZT粉体的制备已成为PZT压电陶瓷研究的重点。
粉体团聚一般包括软团聚和硬团聚。软团聚是由于随着粉体颗粒尺寸的减小，颗粒之间的范德华力、静电吸引力和毛细管力等增强并相互作用形成；硬团聚是由于化学结合的OH—基团间的氢键作用[2OH H2O(g) +O2— ]形成桥氧键，颗粒之间的桥氧键相互作用而形成。
团聚问题超微PZT粉体优异性能得以体现的最主要因素，也极大地影响PZT制品的质量。这是由于PZT材料属于功能材料，该材料对合成粉体的基本要求是：高纯、超细、粒度分布均匀、分散性好、化学计量准确以及掺杂均匀等。另外，PZT粉体合成中团聚的出现将导致堆积密度的下降和形态的不均匀，并将引入大量的气孔而导致微观结构的不均匀，严重影响低ZPT制品的压电、热电性能。故减少或避免超微PZT粉体合成中的团聚是制备高性能PZT压电陶瓷的前提。
PZT粉体制备中的团聚包括软、硬团聚2种形式。对于不同的粉体制备方法，团聚机理也不尽相同。传统固相法合成PZT粉体，其工艺特点是需反复球磨及煅烧温度高，反复球磨不仅易引入杂质，且过粉磨易导致团聚的形成，特别是近年来发展的机械化学法主要是利用机械能完成[2]；煅烧温度过高也可能导致粉体团聚。采用液相法全成PZT粉体，由于液相中生成固相微粒一般要经过成核、生长、聚结、团聚等过程。因而其因聚结构可能形成于：一是液相中生成固相微粒时，由于在Brown运动的作用下，微粒互相接近，当微粒之间的动能大于形成团聚体的势垒时，微粒之间在Brown运动的作用下而相互团聚；二是在固液分离过程中，随着最后部分液相的排除，由于表面张力的作用使固相颗粒相互靠近而聚集在一起。尤其以水为溶剂合成PZT粉体，最终残留在颗粒间的微量水将通过氢键使颗粒和颗粒紧紧地粘连在一起。此外，制备的PZT粉体前驱物一般在500~700℃内煅烧，也可能导致粉体团聚，还可能使已形成的团聚体由于局部烧结而加重团聚结构的形成。可见，以共沉淀法制备PZT粉体，共沉淀、晶粒长大到沉淀的漂洗、干燥、煅烧的每一段均可能导致颗粒长大及团聚体的形成。
根据团聚的形成原因，减少或避免超微PZT粉体制备中的颗粒长大和团聚可从这以下几方面考虑：一是成核与生长过程的分离，促进成核，控制生长；保证成核速率大于生长速率，即保证PZT粉体前驱物在较大的过冷度或高的过饱和度下生成。二是PZT粉体团聚的防止，包括粉体制备过程中的如何抑制团聚的方法包括：（1）选择合理的反应条件（如pH值、反应浓度和温度等）；（2）粉体合成或干燥过程中的特殊处理。包括粉体合成过程表面张力低，因而可获得团聚程度较轻的粉体驱物；在干燥过程中采用特殊的干燥工艺，主要有冷冻干燥、超临界干燥以及远红外干燥等，其基本原理是消除具有巨大表面张力的气-液界面，或使颗粒被固定而不能相互靠近，如冷冻干燥是利用低温、负压使冻成固相的原液相介质在负压下升华，由于固相颗粒被冻住在原液相介质中，且颗粒之间的毛细管内不存在具有巨大表面张力的气液界面，从而避免了因“液桥”引起的严重团聚问题；（3）选择最佳的煅烧条件或采用特殊的工艺，如利用微波加热不需传热、能量利用率高等特点来取代传统高温电炉，在600℃获得了单一组分的PZT热体[1]。团集体形成后消除团聚的方法有：沉积或沉降、研磨和超声波处理、加入分散剂等。如王西成[12]以金属醇盐和硝酸盐为原料，严格控制共沉淀生成、洗涤、分散液的选配条件，采用冷冻干燥技术，再经合理煅烧工艺，合成了组分均匀、无硬团聚体、单一钙钛矿相、高烧结活性的压微米级PZT（52/48）微粉。用冷等静压（CIP）技术成型，在800℃即可实现密化烧结，其相对密度达到98%。
PZT压电陶瓷的研究已近50年，目前是国内外最重要的机敏材料之一，已被广泛应用于电子、雷达、微位移控制、航天技术及计算机技术等领域。寻求高活性PZT粉体的合成可能是解决上述问题的根本所在。对超微PZT粉体的各种新合成方法进行研究，高活性PZT粉体的科研及其应用将会越来越受到关注。
PZT压电陶瓷由于具有居里温度高、压电性强、易掺杂改性、稳定性好等特点，自20世纪60年代以来，一直是人们关注和研究的热点，在压电陶瓷领域中占主导地位。就PZT压电陶瓷的制备工艺而言，PZT粉体合成和致密化烧结对PZT制品质量影响最大。PZT粉体具有粒度细、比表面积大、反应活性高等优点，可降低烧结温度，减少铅挥发，保证准确的化学计量，提高PZT制品性能，因而超微PZT粉体的制备已成为PZT压电陶瓷研究的重点。
粉体团聚一般包括软团聚和硬团聚。软团聚是由于随着粉体颗粒尺寸的减小，颗粒之间的范德华力、静电吸引力和毛细管力等增强并相互作用形成；硬团聚是由于化学结合的OH—基团间的氢键作用[2OH H2O(g) +O2— ]形成桥氧键，颗粒之间的桥氧键相互作用而形成。
团聚问题超微PZT粉体优异性能得以体现的最主要因素，也极大地影响PZT制品的质量。这是由于PZT材料属于功能材料，该材料对合成粉体的基本要求是：高纯、超细、粒度分布均匀、分散性好、化学计量准确以及掺杂均匀等。另外，PZT粉体合成中团聚的出现将导致堆积密度的下降和形态的不均匀，并将引入大量的气孔而导致微观结构的不均匀，严重影响低ZPT制品的压电、热电性能。故减少或避免超微PZT粉体合成中的团聚是制备高性能PZT压电陶瓷的前提。
PZT粉体制备中的团聚包括软、硬团聚2种形式。对于不同的粉体制备方法，团聚机理也不尽相同。传统固相法合成PZT粉体，其工艺特点是需反复球磨及煅烧温度高，反复球磨不仅易引入杂质，且过粉磨易导致团聚的形成，特别是近年来发展的机械化学法主要是利用机械能完成[2]；煅烧温度过高也可能导致粉体团聚。采用液相法全成PZT粉体，由于液相中生成固相微粒一般要经过成核、生长、聚结、团聚等过程。因而其因聚结构可能形成于：一是液相中生成固相微粒时，由于在Brown运动的作用下，微粒互相接近，当微粒之间的动能大于形成团聚体的势垒时，微粒之间在Brown运动的作用下而相互团聚；二是在固液分离过程中，随着最后部分液相的排除，由于表面张力的作用使固相颗粒相互靠近而聚集在一起。尤其以水为溶剂合成PZT粉体，最终残留在颗粒间的微量水将通过氢键使颗粒和颗粒紧紧地粘连在一起。此外，制备的PZT粉体前驱物一般在500~700℃内煅烧，也可能导致粉体团聚，还可能使已形成的团聚体由于局部烧结而加重团聚结构的形成。可见，以共沉淀法制备PZT粉体，共沉淀、晶粒长大到沉淀的漂洗、干燥、煅烧的每一段均可能导致颗粒长大及团聚体的形成。
根据团聚的形成原因，减少或避免超微PZT粉体制备中的颗粒长大和团聚可从这以下几方面考虑：一是成核与生长过程的分离，促进成核，控制生长；保证成核速率大于生长速率，即保证PZT粉体前驱物在较大的过冷度或高的过饱和度下生成。二是PZT粉体团聚的防止，包括粉体制备过程中的如何抑制团聚的方法包括：（1）选择合理的反应条件（如pH值、反应浓度和温度等）；（2）粉体合成或干燥过程中的特殊处理。包括粉体合成过程表面张力低，因而可获得团聚程度较轻的粉体驱物；在干燥过程中采用特殊的干燥工艺，主要有冷冻干燥、超临界干燥以及远红外干燥等，其基本原理是消除具有巨大表面张力的气-液界面，或使颗粒被固定而不能相互靠近，如冷冻干燥是利用低温、负压使冻成固相的原液相介质在负压下升华，由于固相颗粒被冻住在原液相介质中，且颗粒之间的毛细管内不存在具有巨大表面张力的气液界面，从而避免了因“液桥”引起的严重团聚问题；（3）选择最佳的煅烧条件或采用特殊的工艺，如利用微波加热不需传热、能量利用率高等特点来取代传统高温电炉，在600℃获得了单一组分的PZT热体[1]。团集体形成后消除团聚的方法有：沉积或沉降、研磨和超声波处理、加入分散剂等。如王西成[12]以金属醇盐和硝酸盐为原料，严格控制共沉淀生成、洗涤、分散液的选配条件，采用冷冻干燥技术，再经合理煅烧工艺，合成了组分均匀、无硬团聚体、单一钙钛矿相、高烧结活性的压微米级PZT（52/48）微粉。用冷等静压（CIP）技术成型，在800℃即可实现密化烧结，其相对密度达到98%。
PZT压电陶瓷的研究已近50年，目前是国内外最重要的机敏材料之一，已被广泛应用于电子、雷达、微位移控制、航天技术及计算机技术等领域。寻求高活性PZT粉体的合成可能是解决上述问题的根本所在。对超微PZT粉体的各种新合成方法进行研究，高活性PZT粉体的科研及其应用将会越来越受到关注。
