中国粉体网讯 近日，江丰电子在调研中表示，目前公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称江丰同芯）布局第三代半导体，江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。公司后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。
根据陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB等。DBC基板制备是铜箔与陶瓷在高温下直接键合，主要应用于功率半导体模块封装、制冷器及高温垫片；而AMB工艺技术是DBC工艺技术的进一步发展，采用活性焊料实现铜箔与陶瓷基片间键合。其中Al2O3陶瓷基板主要采用DBC工艺，AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用AMB工艺。
长期以来，第三代功率半导体模块应用的基板材料依赖外企垄断供应，随着新能源车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，急需解决基板材料的国产供应问题。据悉，江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。
近年来，由于半导体市场需求旺盛和国产替代趋势加速，半导体零部件的发展空间较大。江丰电子凭借在半导体用超高纯金属溅射靶材领域所积累的技术能力等成功应用到半导体精密零部件领域，实现了半导体精密零部件业务的高速成长。据江丰电子2022年年报显示，报告期内公司推动余姚、上海等基地的产能建设，零部件业务实现销售3.58亿元，同比增长94.51%。
江丰电子半导体精密部件产品
在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件以及CMP用保持环 、抛光垫等作为耗材被广泛使用，零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，江丰电子生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域。
来源：江丰电子2022年年报、财联社
（中国粉体网编辑整理/空青）
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