中国粉体网讯 近日，国资委发布中央企业科技创新成果产品手册（2022年版），涉及核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备七个领域，共计369个项目。
其中核心电子元器件、关键零部件、关键材料、先进工艺等领域都有先进陶瓷产品上榜。
1、高密度高可靠陶瓷外壳系列
涉及企业：中国电子科技集团有限公司
高可靠陶瓷外壳是指以陶瓷材料为主体，采用多层共烧工艺技术制作的承载半导体芯片、特种元件以及两者集成的模块、组件的包封体。该系列产品采用自主研制的中温陶瓷及钨铜导体材料，可实现1000引出端以内的陶瓷外壳研制，封装形式可包括陶瓷焊盘阵列CLGA、陶瓷针栅阵列CPGA、陶瓷四边引线扁平外壳CQFP等，可适用于引线键合、倒装安装等多种芯片安装及互连方式。该系列外壳具有电性能优良，可靠性高，气密性好等特点，可用于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存储器等高可靠集成电路封装。
主要指标：气密性：≤1×10-6Pa.cm3/s；布线传输延迟：≤12 ps/mm；导体方阻：≤5 mΩ/□
2、车用片式氧气传感器
涉及企业：中国兵器工业集团有限公司
片式氧气传感器是一种陶瓷基氧气传感器，利用氧化锆陶瓷在高温下的离子电导特性和铂电极对氧气的催化性能进行氧分压感应，从而实现氧气含量检测的一种氧气传感器。通过开展片式氧气传感器的自有化替换研制，打破了国外车用氧气传感器依赖进口的局面，实现了车用尾气排放控制的核心器件的自主可控。
主要指标：测量范围：0.9-1.1；测量精度：±0.05；加热电阻：9Ω±1Ω
3、高纯度超细氮化铝
涉及企业：中国铝业集团有限公司
高纯度超细氮化铝具有低氧含量、高纯度、高导热等优点，产品主要应用于航空、5G通讯等高导热基板领域，中铝集团所属中铝新材料有限公司自主研发生产的氮化铝粉体产品纯度、粒度、微观形貌可控，批次稳定性好，各项物理化学指标达到国际先进水平。经下游氮化铝陶瓷用户评价，制品热导率达到220W/（m•K）以上。
主要指标：氧含量：＜0.8%； 其他杂质含量：金属杂质含量＜500ppm、非金属杂质含量＜ 0.1%；SBET比表面：2.4-3.5m2/g；晶型晶貌：原晶类球形，晶型发育完善。
4、AMB基板一体化封装
涉及企业：中国电子科技集团有限公司
陶瓷覆铜板外壳的底座由氮化硅陶瓷覆铜基板、通孔铜柱、封口环等部分组成，具备大载流能力，强绝缘及高气密性的优点。该外壳用于MOS多芯片封装，可用于阳极点火器封装模块及其他功率模块；支持最大载流20A，满足军用器件的气密性及可靠性要求，同时，相较于其他陶瓷外壳，氮化硅覆铜外壳具备优异的机械性能，适用于机械振动、冲击较强的场合。经过两年的攻坚，技术成熟度达到六级。
主要指标：剥离强度：≥6N/mm；基板镀层厚度：镍2.54~8.9微米，钯≥0.05微米，金≥0.025 微米；绝缘电阻：≥1×109Ω（500V DC）；载流能力：≥20A（DC）；外壳散热性：16W；空壳气密性：A4≤1×10-3（Pa·cm3）/s（He）。
来源：国务院国资委
（中国粉体网编辑整理/空青）
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