球型硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约30%的环氧树脂，市场前景十分广阔。据行业专家预计，到2010年仅我国对球型硅微粉的需求即达2～3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过20％。世界对球型硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球型化要求。但制备球型硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少数国家掌握此技术。
为打破国外对我国球型硅微粉生产技术与专用设备的严密封锁，“十五”以来我国有20多家研究单位先后对该技术装备进行了攻关。不少单位在这方面取得了突破性进展，技术指标达到日本Nippon Shokuba公司KE-P系列产品的水平。
为抢占高端市场国内有眼光的企业近年来纷纷上马建设球型硅微粉项目。 “十一五”期间将建成年产20万吨硅微粉、5000吨球形硅微粉、2000吨多晶硅生产线为核心项目的西部硅产业基地。
