中国粉体网讯 近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇陶瓷”），支持企业加速AMB陶瓷封装基板产业化进展，助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。
随着新能源产业的快速发展，功率器件呈现出向大功率、小型化、集成化方向发展的确定性趋势。尤其是随着新能源汽车电压平台从600V逐渐向800V和1200V发展，以及功率芯片材料体系由硅基向碳化硅基发展，对承载功率芯片的封装基板提出了变革性需求，而传统的DBC陶瓷基板已经难以满足高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求。
AMB（活性金属钎焊）工艺技术是DBC（直接覆铜）工艺技术的进一步发展。其实现了AlN和Si3N4陶瓷与铜片的覆接，相比DBC基板有更优的热导率/铜层结合力/可靠性等，可大幅提高陶瓷基板可靠性，随着高压平台成为解决快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据QY Research报告，2021年AMB陶瓷基板市场规模约为0.9亿美元，预计2028年增长到3.8亿美元，复合增长率高达22.7%。
德汇陶瓷基板产品一览
德汇陶瓷成立于2013年，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的高新技术企业。公司针对功率芯片封装需求，为客户提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各类型、满足不同场景需求的陶瓷封装基板。德汇陶瓷围绕功率器件封装基板的变革需求，目前AMB-Si3N4已向国内主要头部功率模块企业批量出货，解决了对外资供应商的依赖，补齐了集成电路产业链关键环节；AMB-AlN已在轨道交通领域进行了验证，有望实现对同类进口产品的替代。
本次战略投资也是国投创业聚焦集成电路产业链、助力半导体材料产业自主发展的又一重要布局。
来源：国投创业、德汇陶瓷
（中国粉体网编辑整理/空青）
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