中国粉体网讯 近日，联瑞新材发布半年度业绩报告称，2023年上半年营业收入约3.14亿元，同比减少10.42%；归属于上市公司股东的净利润约7304万元，同比减少20.81%。其中二季度的营业收入环比一季度增长16.55%。
联瑞新材表示，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，订单减少，带来公司营业收入及利润下降。
来源：联瑞新材2023年半年报
联瑞新材致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、电子电路用覆铜板（CCL）、积层胶膜、热界面材料（TIM）、新能源汽车电池模组导热胶黏剂、太阳能光伏电池结构胶黏剂、建筑用胶黏剂、面向环保节能的蜂窝陶瓷载体，以及特高压电工绝缘制品、油墨、3D打印材料、齿科材料等领域。
半导体封测行业
半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节，属于半导体制造的后道工序，直接影响着半导体整体的可靠性、稳定性、一致性。受地缘竞争影响，全球半导体行业需求近期景气度不高，但是行业客户对于新的技术的研究愈加快速，从长远来看，半导体封装材料市场规模将持续增长。
半导体的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。随着集成电路进一步朝向高集成度与多功能化的方向发展，推动了高端芯片封装、异构集成先进封装应用领域的先进技术发展和应用，带动了低CUT点、高填充、低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。
电子电路基板行业
覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是电子电路的重要基础材料，行业亦称“电子电路基板”，是制备PCB印刷线路板的一种核心材料，其性能对 PCB 的信号传输速度、能量损失和特性阻抗起到决定性作用，被广泛应用于计算机、手机、通讯、航空航天、汽车等众多领域。随着电子产品的小型化、轻量化及薄型化发展，印制电路板须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料--覆铜板，也须随之具备各种高质量和高技术特性。
近年来，通讯传输要求更高效率，AI服务器要求更高算力，汽车向电动化、智能化、网联化发展，推动了新一代高频高速覆铜板、封装基板、积层胶膜（ABF）等高端CCL产品的市场发展及占比不断提升，带动了联瑞新材球形硅微粉、球形氧化铝、球形二氧化钛等高性能功能性粉体材料产品发展。
新能源车动力电池
在双碳政策驱动下，新能源汽车市场需求持续快速增长。根据中国汽车工业协会数据，2022年我国新能源车销量为688.7万辆，同比增长93.4%，新能源车渗透率已达25.6%；根据欧洲汽车制造商协会数据，2022年欧洲30国实现新能源乘用车注册量258.9万辆，同比增长14.6%，新能源车渗透率为22.9%。
新能源汽车的高速发展带动动力电池行业规模快速提升。随着新能源汽车逐渐朝着高能量密度和高续航的方向发展,动力电池热管理系统对温度的控制需求日益提升。在动力电池组装中，胶黏剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车动力电池胶黏剂用球形氧化铝呈现需求增长趋势。
随着5G通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势，解决电子产品核心部件发热散热问题成为当务之急，推动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展，带动了热界面材料用球形氧化铝、氮化物等功能性粉体材料市场需求增长。
环保节能及光伏行业
光伏景气推动太阳能电池销量增长，预计2025年市场空间保守达270GW。伴随“双碳”纳入“十四五”规划，新能源发电相关需求持续增长确定性强，其中以太阳能作为发电主要能源的光伏作为新能源发电行业，带动上下游产品生产消费。中国光伏生产能力强，光伏电池产量持续走高。有机硅胶黏剂具有良好的耐候性、密封性、电绝缘性等特点，在电池组件封装生产中得到广泛应用。
受益于国家环保标准的实施，环保型胶黏剂等行业得到较好的发展机遇，应用于桥梁和高层建筑、新能源汽车电容灌封、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到良好发展。
其他应用领域
随着国民经济的快速增长，发电、输变电和电机行业迅猛发展，推动我国的绝缘材料行业的强劲发展。联瑞新材产品长期应用于电工绝缘材料，随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求，极端条件下局放标准的提升，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。
另外，微米/亚微米球形硅微粉具有合理的粒度分布、高流动性、适宜的光学特性等优良特性，应用在3D打印材料、齿科材料等领域，可提升制品性能。
参考来源：联瑞新材2023年半年报
（中国粉体网编辑整理/初末）
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