中国粉体网讯 深圳市志橙半导体材料股份有限公司于9月26日在深交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函，回复的问题主要有，关于行业与信息披露质量，关于核心技术先进性，关于实际控制人及发行人历史沿革等。
据了解，公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD 设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。
志橙半导体SiC外延设备零部件
关于行业与信息披露质量。公司表示，发行人主要产品半导体设备用 CVD 碳化硅零部件应用于半导体制造多个环节的设备中，国产化率低，战略价值高。发行人主要产品位于半导体设备反应腔内，生产制造难度大，对设备性能、外延片性能和晶圆性能有着至关重要的影响。下游客户为保证自身产品生产的稳定性和性能的一致性，一般仅选择 2-3 家供应商，且验证周期长，行业进入壁垒高，发行人产品属于半导体行业制造设备的 " 核心零部件 "。
公司主要产品作为半导体设备耗材类零部件，设备厂商客户会在新设备出厂前采购，设备使用厂商客户也会在存量设备使用过程中持续采购，" 核心零部件 " 与 " 耗材类零部件 " 是从重要性、使用寿命两个维度分别对零部件进行的分类描述，相关表述不矛盾。
关于核心技术先进性。公司表示，发行人通过自主研发在半导体设备用碳化硅涂层石墨零部件领域掌握了相关核心技术，在 CVD 碳化硅沉积炉研发、β -SiC CVD 的工艺及产品研发领域通过自主研发形成了相关独创技术，并对精密加工技术等行业通用技术进行改良创新，形成了自身的核心技术及稳定成熟的生产工艺。
在半导体设备用 CVD 碳化硅零部件领域，竞争对手在短期内能够突破设备、工艺、产品研发并获得下游客户批量使用从而进行技术迭代的机会相对较小，发行人通过先发优势取得的技术壁垒、人才壁垒、客户壁垒以及量产优势、成本优势，能够保证发行人的产品及发行人的核心技术不存在易被替代的风险。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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