中国粉体网讯 10月13日下午，东台海古德功率半导体（一期）项目竣工全面投产。即将量产的陶瓷产品是半导体晶圆加工关键设备的核心部件，是国产芯片行业急需的材料，完全实现进口替代，解决了“卡脖子”难题。
海古德东台项目核心产品氮化铝、氮化硅是国家强基工程关键领域的基础材料，完全实现进口替代，是清华大学国家863科技成果转化为新质生产力项目，被列入2023江苏省重大产业化项目。该项目由无锡海古德投资50亿元创建江苏海古德半导体科技公司，新上六条流延线及排胶线，新购烧结炉、研磨机、激光粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备，年产氮化铝基板720万片，氮化硅基板300万片。
无锡海古德是一家拥有自主知识产权、高科技专利技术，集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业，与清华大学化学工程联合国家重点实验室形成产、学、研一体化战略合作。核心产品高性能氮化铝氮化硅陶瓷基板，是国家强基工程关键领域的关键基础材料，已经通过欧、美、日、韩等多家知名企业的技术认证，各项性能指标均已达到国际先进水平，得到众多客户的信赖与支持。客户广泛分布于半导体功率模块（IGBT）、新能源、5G通讯、光通讯、LED封装、汽车电子（逆变器、传感器）及影像传感等诸多领域。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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