中国粉体网讯 近日，福建华清电子材料科技有限公司（以下简称“华清电子”）完成数亿元C轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资，其他投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。
氮化铝具有一系列优异特性：优良的热导性、可靠的电绝缘性、低介电常数和介电损耗、无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数。氮化铝多种优异的性能决定了其多方面应用，目前主要应用于晶片加热的加热器、静电吸盘、封装基板等，在航空航天、轨道交通、新能源汽车、高功率LED、5G通讯、电力传输、工业控制等领域中，氮化铝精密陶瓷通常作为关键装备零部件具有不可取代的作用。
据悉，华清电子成立年于2004年，公司系引进清华大学“新型陶与精细工艺国家重点实验室”国家863重点科研成果，通过企业多年产业化研发、量产改进、市场验证，形成了具有自主知识产权的发明专利技术，填补了行业的空白。凭借多年在氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺上积累的独创性和先进性，华清电子的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，是电子应用领域最理想的材料之一。
华清电子氮化铝陶瓷基板
此外，精密陶瓷也是华清电子的重点项目。精密陶瓷的一大技术门槛是产品尺寸精度，目前国内大部分氮化铝陶瓷产品尺寸精度仍停留在尺寸公差0.05mm，平面度0.02mm，表面粗糙度0.6um水平，华清则已经开始为国外客户提供更加精密微米级要求的氮化铝陶瓷。
华清电子精密陶瓷产品
作为电子封装材料，随着新能源汽车和5G行业的发展，氮化铝市场价值越来越高；作为精密陶瓷部件，氮化铝具有不可替代的优势。根据半导体微电子、功率器件协会和汽车工业协会公布的数据预测AlN全球市场模超过1000亿元，发展前景广阔。
华清电子是国产氮化铝基板龙头企业，在规模、成本和性能上具备显著竞争优势，公司业绩多年稳定在高盈利水平，业务方面实现了上游自供粉体、下游延伸做金属化，实现了产业链的延伸。此次融资，有助于企业进一步发展。
来源：投资界、华清电子官网、尚硕资本
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
