中国粉体网讯 11月2日，FerroTec马来西亚富乐华半导体项目的开工仪式在柔佛州的新山市隆重举行。
来源：富乐华
据介绍，FerroTec计划在马来西亚投资1.5亿美金建设新的生产基地，主要生产功率半导体使用的覆铜陶瓷载板及精密硅部件。
此次开工的马来西亚工厂，总建筑面积为62,500平方米。新建的部分占地30,865平方米，而原有的部分占地31,635平方米。该工厂的建设预计将投资高达8.5亿人民币。估计在2024年9月全部运营后，该工厂每月将有能力生产30万枚的直接覆铜陶瓷基板(DCB)和20万枚的活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)。
受到电动汽车产业、以太阳能发电为核心的新能源产业的发展以及全球电气化趋势的影响，Ferrotec的功率半导体业务正在迅速扩张。在中国Ferrotec均在上海、东台（浙江）、内江（四川）等进行产业布局，但鉴于最近经营环境变化以及应对大客户的必要，富乐华决定在马来西亚南部（柔佛州）设置新的生产据点，满足显著增长的功率半导体市场的需求并扩大公司业务，此次动工的新厂也是FerroTec在马来西亚的第二家工厂，该新工厂的建设是富乐华公司全球化战略中的关键一步。
来源：富乐华
（中国粉体网编辑整理/空青）
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