中国粉体网讯 近日，昀冢科技全资子公司池州昀冢MLCC产品已经正式进入量产阶段。
2021年，昀冢科技为了扩充类半导体领域中电子陶瓷的产品品类，并满足在MLCC领域的订单需求，提升公司市场地位，全资子公司池州昀冢投资为11.24亿元建设片式多层陶瓷电容器项目。项目分两期投资，建设期限为36个月，前18个月为第一期建设，第一期计划投资为6.25亿元，后18个月为第二期建设，第二期计划投资为5亿元，总面积为10.05万平方米。项目达产公司将实现年产720亿只片式多层陶瓷电容器的产能目标。
目前，池州昀冢MLCC工厂，已通过初期样品开发阶段，小量测试阶段和大量测试阶段，最后实现MLCC的正式量产，为未来MLCC业务发展奠定了良好的开端。
MLCC项目是昀冢科技在电子陶瓷应用领域的又一成功拓展。目前，MLCC已经成为应用最普遍的陶瓷电容产品，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域。当前，中国MLCC消费量庞大，具有广阔的市场发展空间。
近年来，昀冢科技打造了“深耕光学领域，向多产业扩张”的战略布局，即以目前的光学镜片、音圈马达领域为基础，持续向电子陶瓷基板、陶瓷电容、汽车电子、3C电子等为代表的多个产业进行业务拓展。
陶瓷基板方面，昀冢科技早在2020年研发出DPC陶瓷基板，主要应用于大功率LED照明、5G通讯基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。同时，公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉，目前已进入批量生产交付阶段。
昀冢科技布局MLCC业务有利于推动公司向电子元器件、电子陶瓷基板以及陶瓷电容等国内新兴产业进行深度挖掘与发展，形成公司新的利润增长点。
来源：中国证券网、公司公告
（中国粉体网编辑整理/空青）
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