中国粉体网讯 射频微波MLCC是指用于电子整机射频微波电路的MLCC，属于Ⅰ类陶瓷电容器类别。21 世纪初，随着第三代移动通信系统（3G）、无线局域网、新一代交换机、全球卫星系统等行业的快速发展，市场对在射频、微波频段下具有高品质因数射频微波MLCC的需求量逐步上升，射频微波MLCC的市场规模快速扩张。
由于射频微波MLCC产品相较常规MLCC的使用场景更复杂，如军工电子设备需要在极寒或极热环境中使用、通讯基站所分布在气候条件差异较大的不同环境中，这些因素使其对电容的容值、可靠性和一致性要求较高。因此，射频微波MLCC对材料、工艺技术要求较特殊。
对于高频陶瓷电容器，即采用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容器，按美国电工协会（EIA）标准为C0G或NP0以及我国标准的CC系列等型号的陶瓷介质（温度系数为0±30PPM/℃），这种介质极其稳定，温度系数极低，而且不会出现老化现象，损耗因数不受电压、频率、温度和时间的影响，非常适用于高频（特别是工业高频感应加热的高频功率振荡、高频无线发射等应用的高频功率电容器）、超高频和对电容量、稳定性有严格要求定时、振荡电路的工作环境。
我国高频、超高频MLCC产品与瓷料与国外仍有一定的差距，主要原因是缺乏对基础瓷料及其配方的研发力度。如何配制达到射频微波MLCC应用需求的瓷粉成为了制约我国高频、超高频MLCC产品技术突破的瓶颈。
中傲新瓷在低温陶瓷共烧MLCC领域有着长期的研发经验，其研制的电容器复合瓷粉具有良好的低温烧结致密性，可节省传统工艺中采用的贵金属钯的用量，因而具有低成本优势；此外，复合粉体烧结后具有优良的高频特性，如介电损耗低，介电常数或电容可调。
由此，中国粉体网将于2023年12月20-21日在湖北宜昌举办“第六届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”，届时，赣州中傲新瓷科技有限公司研发总监缪锡根将带来题为《射频微波MLCC用可低温共烧电介质粉体研究》的报告。
参考来源：
达利凯普招股书、中傲新瓷、中国粉体网
