中国粉体网讯 近日，浙江精瓷半导体有限责任公司（简称浙江精瓷）完成A轮融资，由资深半导体领域基金临芯基金领投，诺登创投、海宁泛半导体产业基金等多方跟投，金额近亿元。融资资金将全部用于提升现有产品线的生产能力以及新产品管线的开发，二期厂房的建设及研发团队的扩充。
浙江精瓷是一家专业生产各类工艺覆铜陶瓷基板的企业，核心团队在覆铜陶瓷基板行业深耕多年，产品形态主要有DBC工艺陶瓷基板、DPC工艺陶瓷基板和AMB工艺陶瓷基板。公司于2020年10月成立，其两期生产线总投资5.5亿元。
公司产品主要应用于IGBT、固态继电器等半导体领域。其中较为重要的应用市场如IGBT，它具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”、新能源汽车的“心脏”。除此之外，它还广泛应用于轨道交通、智能电网、航空航天等领域，其成本在新能源汽车领域约占到整车成本的10%，在充电桩约占到成本的20%，而目前我国IGBT芯片和模块约90%依赖进口，在此背景下，我国IGBT未来具有极大的国产替代空间、市场容量扩大趋势。
IGBT输出功率高，发热量大，散热不良将损坏IGBT芯片，因此对IGBT封装而言，散热是关键。陶瓷覆铜板是铜-陶瓷-铜“三明治”结构的复合材料，具有陶瓷的散热性好、绝缘性高、机械强度高、热膨胀与芯片匹配的特性，又兼有无氧铜电流承载能力强、焊接和键合性能好、热导率高的特性，几乎成为了IGBT模块的关键封装材料之一。尤其是，目前AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，可大幅提高陶瓷基板可靠性，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板主要应用类型。
此次融资，浙江精瓷表示，未来公司将把握国内产业结构调整、不断深耕陶瓷电路板领域，从技术、客户、品牌效应等方面全方位提高公司竞争力，力争未来三年每年高速增长，保持在行业的领先地位。
来源：浙江精瓷
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
