中国粉体网讯 近日，西安航科创星电子科技有限公司（以下简称“航科创星”）宣布完成近5000万元Pre-A轮融资。本轮融资由东方嘉富领投，西安市人才基金、西安财金科创天使基金跟投。
航科创星成立于2019年，是西安电子科技大学重点打造的科技成果转化项目。是一家专注于电子陶瓷材料和混合集成封装领域的企业，目前已形成了以电子材料（陶瓷材料和电子浆料）、陶瓷管壳/基板/基座产品、厚膜/混合集成电路及模组产品为核心的三大业务板块。凭借其持续自主创新的电子材料开发和工艺创新能力，航科创星已在航空航天、军工、光通信等行业内树立了良好的口碑，并在科技创新方面，获得工业和信息化部重大专项支持。
对于此次融资，航科创星将主要用于扩大产能、提升产线自动化水平、加大研发投入、加速产品迭代和提升服务质量，扩大公司在电子陶瓷材料和混合集成封装领域的市场份额。同时，公司还将大力提升用户的技术支持能力，将芯片领域的FAE（Field Application Engineer，现场应用工程师）的理念引入到封装领域，不仅仅为客户提供陶瓷管壳/基板产品，还为客户提供微组装、可靠性、失效分析、焊接工艺改进等一体化解决方案。
航科创星深耕电子陶瓷材料和混合集成封装领域多年，通过持续的技术创新，与上下游企业建立深厚的合作关系。目前，航科创星已与国内多家汽车激光雷达、光通信、高可靠芯片、压力传感器等头部企业达成战略合作伙伴关系，通过战略合作伙伴的支持和公司在各个细分领域的产品迭代，航科创星有望进一步提升其在电子陶瓷材料和混合集成封装领域的竞争力。
随着我国高端制造业的转型升级，电子材料领域我国与以日本京瓷、村田、NTK等为代表的传统国际巨头的技术代差正逐渐缩小，当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我国迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。在电子陶瓷封装领域，航科创星具备“材料+工艺”全流程正向研发能力，同时也是国内少有同时具备HTCC和LTCC工艺的公司。凭借其领先的材料开发、工艺创新和产品迭代能力，有望在市场竞争中脱颖而出，成为行业的佼佼者。
来源：36氪、东方嘉富
（中国粉体网编辑整理/空青）
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