中国粉体网讯
科技前沿
上海硅酸盐所在MLCC用介质陶瓷领域取得新进展
中国科学院上海硅酸盐研究所铁电陶瓷材料与器件课题组研究团队提出了通过设计容忍因子调控陶瓷微结构的策略，成功制备了正交相和立方相共存的(Sr，Ca)(Zr，Ti)O3介质陶瓷，大幅提升了材料的品质因数。
沈阳自动化所在陶瓷增材制造技术新领域取得新进展
中国科学院沈阳自动化研究所在陶瓷增材制造技术新领域取得重要研究成果，提出了一种光固化数学模型，用于分析研究立体光刻（SLA）零件的成型质量；发现前驱体陶瓷浆料在增材制造过程中存在固化缺陷，并提出了改善方法。
史玉升教授团队在碳化硅粉末床3D打印成套技术方面取得进展
华中科技大学材料学院史玉升教授团队提出复杂碳化硅陶瓷构件的激光粉末床熔融、粘结剂喷射/光固化复合3D打印成套技术，在湖北武汉建立研究和产业化基地，在湖北黄石设立中试基地，从碳化硅陶瓷粉末床3D打印的材料、装备、工艺、产业化和应用等环节进行了深入系统地研究，主要技术指标国际领先，解决了高性能大型复杂碳化硅陶瓷复合材料构件的整体成形难题。
西安交大在织构压电陶瓷研究方面取得新成果
西安交通大学电信学部电子学院李飞、徐卓教授团队与哈尔滨工业大学、澳大利亚新南威尔士大学、伍伦贡大学等单位合作，提出了通过“钝化”模板来实现PZT陶瓷高质量织构化的研究思路。
硬度堪比大理石 全新材料“弹性陶瓷塑料”问世
6月8日，浙江大学化学系唐睿康教授、刘昭明研究员合作团队将有机化合物与无机离子化合物在分子尺度融合，发明了新物质“弹性陶瓷塑料”，使其兼具硬度与弹性，同时像塑料那样拥有可塑性，还能被循环加工。
江南大学重磅研究：3D打印无支撑、多尺度、大跨度复杂结构陶瓷
江南大学刘仁教授团队通过将直接墨水书写和近红外诱导转换粒子辅助光聚合相结合，可以实现无支撑多尺度、大跨度陶瓷的3D打印。该技术可原位固化直径从410μm到3.50mm的多尺度细丝，通过无支撑打印成功构建了扭转弹簧、三维弯曲和悬臂梁等陶瓷结构。这种方法将为复杂形状陶瓷的无支撑3D打印制造带来更多创新。
陶瓷3D打印技术制氢
2023年10月，HyP3D项目宣布在利用3D打印技术生产高压氢气方面取得突破。HyP3D项目由 Horizon Europe资助，法国3D打印OEM和服务机构3DCeram参与了这个项目，旨在展示颠覆性高压固体氧化物电解池(SOEC) 技术的可行性。
高性能大面积碳化硼薄膜在中国散裂中子源研制成功
中国散裂中子源（CSNS）探测器团队利用自主研制的磁控溅射大面积镀硼专用装置，成功制备出满足中子探测器需求的高性能大面积碳化硼薄膜样品，单片面积达到1500mm×500mm，薄膜厚度1微米，全尺寸范围内厚度均匀性优于±1.32%，是目前国际上用于中子探测的最大面积的碳化硼薄膜。
西安交大在陶瓷气凝胶研究方面取得新进展
西安交大王红洁教授课题组基于前期在弹性陶瓷气凝胶变形和隔热机理方面的相关研究，从结构设计的角度，提出并制备了一种由碳化硅基陶瓷纳米线构筑的层状陶瓷气凝胶。
长春光机所研制出青绿荧光透明陶瓷
长春光机所发光学及应用国家重点实验室张家骅研究员主持的“面向激光照明的硅酸盐石榴石多色荧光透明陶瓷”项目取得突破性进展，研制出青绿荧光透明陶瓷，填补该领域国际空白。
节能新材——制冷陶瓷
香港城市大学曹之胤研究员、香港理工大学王钻开教授合作开发了一款新型陶瓷形式的被动辐射制冷材料，该项研发深度挖掘了被动辐射制冷技术在实际应用上的潜能，将辐射制冷技术从学术研究真正推向规模化的实际应用。
政策动态
《重庆市新材料产业发展行动计划(2023—2025)(征求意见稿)》
计划提出，重庆到2025年，基本构建起产业结构合理、研发水平较高、产业规模持续提升的现代新材料产业体系，全市新材料产业产值突破2000亿元。在重点发展方向上，计划强调做大做强先进有色金属材料、先进钢铁材料、化工新材料、绿色建材等先进基础材料。
建材工业鼓励推广应用的技术和产品目录（2023年本）
4月24，工信部发布《建材工业鼓励推广应用的技术和产品目录（2023年本）》。其中包括高性能氮化硅陶瓷制品、高性能陶瓷平板膜材料、6英寸碳化硅衬底、反应烧结结合碳化硅陶瓷、高效节能陶瓷原料干法制粉技术等多项陶瓷技术鼓励发展。
《湖南省首批次重点新材料产品方向指南（2023年）》
《指南》包含了先进钢铁材料等七大方向新材料，其中先进陶瓷材料包含结构陶瓷、功能陶瓷、陶瓷纤维及制品、高性能复合材料、炭/炭复合材料、碳化硅半导体材料、隔膜材料。
中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）
国资委发布中央企业科技创新成果产品手册（2022年版），涉及七个领域，共计369个项目。其中高密度高可靠陶瓷外壳系列、车用片式氧气传感器、高纯度超细氮化铝、AMB基板一体化封装等先进陶瓷产品上榜。
《产业结构调整指导目录（2023年本，征求意见稿）》
7月14日，国家发改委在官网发布了关于《产业结构调整指导目录（2023年本，征求意见稿）》公开征求意见的公告。涉及多项先进陶瓷材料。
《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》（征求意见稿）
11月13日，工信部原材料工业司发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》（征求意见稿），公开征求社会各界意见，要求11月24日前反馈意见。其中，多项先进陶瓷材料入选。
日本计划将MLCC列入”重要物资”清单
10月11日，日本政府在自民党会议上公布尖端电子零部件作为“新指定物资候补”。计划将先进电子元件以及铀追加列入“特定重要物资”清单中，考虑追加的先进电子元件为MLCC。
产业动态
产业动态
景德镇年产3600亿只MLCC片式多层陶瓷电容器项目开工
1月3日，年产3600亿只MLCC片式多层陶瓷电容器项目开工奠基仪式在景德镇市高新区隆重举行。项目总投资50亿元人民币，达产后年产值预计为55亿元。
长春科技开发区特陶产业园建成投产
2月3日，长春新区北湖科技开发区特陶产业园正式建成投产，项目总投资6.08亿元，占地面积50000平方米，主要生产超细高纯非氧化物陶瓷粉体、金属陶瓷刀具及其坯体、各类定制耐磨金属陶瓷与特种陶瓷结构件三大类产品。
湖南艾迪奥：年产千亿只MLCC及关键磁电元器件研发生产基地项目正式开工
2月9日，湖南艾迪奥电子科技有限公司千亿只关键电子元器件研发生产基地项目在益阳高新区东部产业园举行奠基仪式。项目达产后，将实现年产千亿只MLCC、关键磁电元器件的研发、生产及销售，预计年销售额达10亿元。
丽水年产4000吨MLCC用纳米级镍粉生产线项目开工
2月21日，浙江省举行扩大有效投资重大项目集中开工仪式，丽水市莲都区共有2个项目参加，其中包括年产4000吨多层陶瓷电容用纳米级镍粉生产线项目。该项目总投资12亿元，2023年计划投资1.5亿元，主要建设100条多层陶瓷电容用纳米级镍粉生产线。
投资1.5亿！耐思威光伏及半导体设备用陶瓷部件项目开工
4月1日，年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产建设项目开工仪式在海盐百步经济开发区（百步镇）举行。
长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳
5月6日，江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。该项目总投资7亿元，项目建成达产后将实现年产氮化硅基板1000万片、AMB覆铜板600万片，预估年产值18亿元、年税收1.8亿元。
首条电车铝陶制动盘中试生产线在湘试产
湖南湘投轻材科技股份有限公司中试生产线在长沙顺利下线，首批电动乘用车铝陶制动盘试制产品，各项指标达标，标志着该线已具备批量生产能力。该线预计9月份全面达产，可年产10万片铝陶制动盘。
中国平煤神马集团年产2000吨电子级碳化硅粉体项目启动试生产
9月21日上午，中国平煤神马集团中宜创芯公司年产2000吨电子级碳化硅粉体项目试生产启动仪式在河南电子半导体产业园举行。项目计划分两期建设完成，其主要产品电子级高纯碳化硅粉体是第三代半导体原材料。
利之达200万片陶瓷基板项目开工建设
武汉利之达科技股份有限公司投资的陶瓷基板项目在湖北孝昌县举行了开工奠基仪式。该项目预计总投资1.02亿元，项目建设200万片电镀陶瓷基板生产线，年产值超2亿元，预计明年4月竣工投产。
吉成新材先进陶瓷材料产业基地项目落户望城
6月8日，浙江吉成先进陶瓷材料产业基地项目签约落户望城经开区。浙江吉成新材股份有限公司计划投资12亿元，分两期建设工业用节能型窑炉窑具及其核心零部件生产基地、研究院等。
东台海古德功率半导体（一期）项目竣工全面投产
10月13日下午，东台海古德功率半导体（一期）项目竣工全面投产。该项目投资50亿元，可实现年产氮化铝基板720万片，氮化硅基板300万片。
太阳诱电常州MLCC一期项目投产
11月20日，武进国家高新区举行重大外资项目投产暨精品外资项目集中签约活动。太阳诱电（常州）电子有限公司MLCC项目一期正式投产。该项目一期总投资6亿美元，投产后将形成年产片式多层陶瓷电容器212亿只的产能。
合资3亿元！航空发动机陶瓷基复合材料项目落地
7月28日，陕西华秦科技实业股份有限公司发布公告，公司拟与多方一同设立上海瑞华晟新材料有限公司，合资公司注册资本3000万，公司将以自有资金出资30,900万元，其中1545万元计入注册资本，剩余部分计入资本公积，占合资公司注册资本的比例的51.50%由其负责开展实施“航空发动机用陶瓷基复合材料及其结构件研发与产业化项目”
企业动态
AMB陶瓷覆铜板企业苏州玖凌光宇获数千万元Pre-A轮融资
苏州玖凌光宇科技有限公司获数千万元 Pre-A 轮融资，融资资金将主要用于产线设备采购和产品研发，将在原有AMB陶瓷覆铜板和窄带滤光片的基础上，继续延续国产替代的研发思路，进一步扩充产品矩阵，拓展下游客户群体。
英飞凌与国内两大碳化硅厂商签订供应协议
国际知名半导体企业英飞凌科技与天科合达和天岳先进两家碳化硅衬底厂商签订SiC衬底和晶锭的多年合作协议。此次英飞凌公开宣布采用中国厂商的SiC衬底，也是国产SiC的里程碑事件，一方面体现了国产SiC龙头企业的技术备受认可，另一方面表明车规级SiC需求的强劲。
第一稀化学工业开发出新型氧化锆粉体，陶瓷韧性提高3倍
第一稀元素化学工业株式会社公布了一种新开发的氧化锆粉体，用于制备的氧化锆陶瓷与以往相比，同等的强度外，拥有约3倍的高韧性，以及在热水环境下也不会劣化的“水热劣化”抗性。
售价10.9万元！特斯拉Model S Plaid碳陶瓷刹车套件中国开售！
11月20日，特斯拉Model S Plaid碳陶瓷刹车套件上架中国官网，售价109494元。据悉，国内销售的Model S Plaid碳陶瓷刹车套件，由碳陶瓷制动盘、一体式锻造卡钳、高性能刹车片以及更高沸点的制动液构成，制动盘采用3D矩阵式设计与连续碳纤维材料，增加强度并提升热管理效率。
斯凯孚中国第50万颗陶瓷球轴承下线
斯凯孚于新昌球轴承生产基地举办庆典，庆祝其第50万颗应用于新能源汽车行业的陶瓷球轴承正式下线。这标志着斯凯孚在华生产制造达成了又一里程碑，也标志着斯凯孚在新能源汽车领域的生产供应与服务能力达到更高水平。
投资10亿日元，Proterial计划扩大氮化硅基板产能
日本Proterial公司（原名日立金属）计划扩大其位于日本鸟取市的子公司Proterial Ferrite Electronics电动汽车用氮化硅基板的量产体制，总投资10亿日元，计划于2023年下半年开始运营。
投资620亿元！京瓷将新建半导体设备用精密陶瓷工厂
4月5日，日本京瓷发布消息称，截至2028年，公司将投资620亿元在长崎县谏早市建厂（京瓷株式会社长崎谏早工厂），将生产广泛用于半导体制造相关的精密陶瓷零件和半导体封装产品。
国瓷材料：MLCC用介质材料关键技术项目获中国工业大奖
3月19日，第七届中国工业大奖发布会在北京召开。山东国瓷功能材料股份有限公司的“片式多层陶瓷电容器用介质材料关键技术研究开发及产业化应用项目”荣获中国工业大奖。
比亚迪入股氮化铝粉体厂商厦门钜瓷
天眼查App显示，厦门钜瓷科技有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司等，同时注册资本从约3025万元增至约3487万元。
新纳科技募资3.41亿元，拟用于氧化铝陶瓷基板及静电吸盘项目
新纳科技拟在深交所主板上市，募资总金额为3.41亿元。募集资金拟用于年产4.8亿片氧化铝陶瓷基板及年产2,000个静电吸盘维修及制造项目(一期)、补充流动资金。
三责新材获数亿元Pre-IPO轮融资
碳化硅陶瓷生产厂家江苏三责新材料科技有限公司顺利完成数亿元Pre-IPO轮股权融资，募集资金将用于公司产线建设。
罗杰斯宣布AMB/DBC陶瓷基板中国扩产计划
5月9日，罗杰斯宣布curamik®AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接键合铜）基板在中国扩产计划，以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。
汽车零部件用先进陶瓷生产商伊菲股份与北京理工达成合作，实施特种陶瓷产品生产技术转化
辽宁伊菲科技股份有限公司与北京理工大学签订了《技术转让（技术秘密）合同》，对相关特种陶瓷产品生产技术实施转化。本次校企合作实施转化的特种陶瓷材料是一类新型防护材料，具有密度低、硬度高、防护性能优良、成本低等特点，具有明确应用前景。
三环集团新品发布！击破99%的MLCC断裂难题
6月8日，三环集团携手美隆电子共同举办了以“容合创新，聚力共赢”为主题的MLCC产品发布及技术交流会。会上，三环集团此次推出了两款高强度MLCC新品：C系列和N系列。两款产品均拥有独特的创新技术，专项改善MLCC产品使用中高达99%的断裂问题。
德汇陶瓷：小米入股、资本投资，加速推动AMB陶瓷基板产业化进展
7月18日，德汇获国投创业投资，支持企业加速AMB陶瓷封装基板产业化进展，助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。8月，小米入股德汇，注册资本由约5021.58万人民币增至约7476.57万人民币。
日本UBE计划将氮化硅产能提高约1.5倍
7月13日，日本UBE株式会社决定扩建宇部化工厂的氮化硅生产设备，以应对以电动汽车（xEV）轴承和基板为主的需求快速增长。 计划2025年度下半年投产，产能约为目前水平的1.5倍。
投资约3400万欧元！京瓷将对德国先进陶瓷产业实施扩产计划
京瓷精细陶瓷欧洲有限公司宣布将在2023/24财年对位于德国曼海姆和塞尔布的两个工厂投资约3400万欧元进行扩建并致力于实现绿色转型，使其产能扩大一倍。
德智新材获数亿元融资
湖南德智新材料有限公司宣布完成数亿元人民币的战略融资。此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入，用于半导体用碳化硅蚀刻环项目。
福建华清电子完成C轮融资，“发力”高导热氮化铝陶瓷基板
福建华清电子材料科技有限公司完成数亿元C轮融资，致力于高热导率氮化铝陶瓷基板研发。
三星电机宣布推出电动汽车大容量MLCC
5月16日，三星电机宣布推出两款全新多层陶瓷电容器（MLCC），具有全球最大的容量，可用于电动汽车。该公司计划扩大其高端电子产品阵容，以加速其对汽车电子市场的渗透。
村田、石原、富士钛合资公司正式成立，提高MLCC用钛酸钡产能
9月1日，村田制作所、石原产业株式会社和富士钛工业株式会社3家公司共同设立的合资公司MF材料株式会社举行成立仪式。该公司按照计划将在宫崎县延冈市开设新工厂，2026年秋季竣工，2027年投产，以提高钛酸钡的产能。
国产陶瓷关节研发商安颂科技完成亿元C轮融资
高端医用陶瓷生产厂商安颂科技于近日完成亿元规模C轮融资，募集资金将主要用于加速陶瓷关节产品销售落地，以及后续产品管线研发。
东芝材料：再投70亿日元！扩产氮化硅球
7月25日，东芝材料宣布，将投资70亿日元新设另一处氮化硅球生产基地（大分市），并于2026年1月开始生产，届时产能规模将比2022年度扩大2.5倍。
村田投资约5亿元！计划将硅电容器产能提高两倍
6月26日，村田制作所宣布，计划到2028年，对日本国内的金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司合计投资约100亿日元（当前约5.02亿元人民币），将硅电容器产能提高两倍。
京瓷将投入205亿扩增精密陶瓷、基板等产能
5月16日，京瓷在中期营运计划说明会上宣布，今后3年间（2023年-2025年）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于发展半导体业务，京瓷明确将发展两条主线产品：扩增IC基板和半导体制造设备用陶瓷零部件的产能、提高先进封装能力。
日本东丽宣布已经开发出世界上首个无稀土氧化锆球的大规模生产技术
4月12日，东丽工业公司宣布已经开发出世界上第一个无稀土氧化锆球的大规模生产技术。这种高度耐用的球可用于高性能多层陶瓷电容器(MLCC)和锂离子电池的电极材料的研磨。东丽计划在2024年3月启动样品工作和量产计划。
16亿！国瓷材料又一家特种陶瓷材料子公司成立！
国瓷材料发布公告，国瓷材料拟使用自有或自筹资金160,000万元人民币在北京市投资设立全资子公司北京国瓷科博科技有限公司。设立全资子公司系公司业务发展需要，有利于公司积极开拓和充分利用国际市场，增强公司的核心竞争力、可持续发展能力和综合盈利能力，从而促进公司相关业务板块的发展。
来源：大众日报、上海硅酸盐所、沈阳自动化所、华中科技大学、西安交通大学、科技日报、3D打印技术参考、南极熊3D打印、吉林日报、长春光机所、纳米人、创冷科技 i2Cool、重庆市经济和信息化委员会、工信部原材料工业司、湖南省工业和信息化厅、国务院国资委、国家发改委官网、昌南建设集团、景德镇发布、芯声微电子官网、人民网-吉林频道、益阳高新、莲都发布、财联社、江油融媒、湖南日报、湘投集团、各企业官网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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