中国粉体网讯 2023年12月31日上午，武汉利之达科技股份有限公司全资子公司湖北利之达电子科技有限公司投资建设的湖北利之达陶瓷基板项目封顶。
据介绍，湖北利之达陶瓷基板项目坐落于孝感市孝昌县，总规划建筑面积22934.40㎡，项目共分为两期。第三代半导体先进封装基板生产规模预计年产达200万片，项目投产后，提供就业岗位150个，实现年产值2亿元，税收600万元。
武汉利之达科技股份有限公司成立于2011年10月26日，公司位于武汉东湖新技术开发区，主要从事先进陶瓷基板技术研发、生产与销售，服务功率半导体（LED/LD/TEC/IGBT/CPV等）、高温传感器（汽车电子、航空航天等）等领域。）自主研发了电镀陶瓷基板（DPC）生产和检测技术，实现产业化，并开发多种准三维（2.5DPC）和三维（3DPC）陶瓷基板制备技术，已申请专利40余项，发明专利32项，实用新型专利 6 项，外观专利3项，软件著作3项；项目技术荣获2016年国家技术发明二等奖，承担多项科技部、湖北省和武汉市科技研发项目。获湖北省高投、广东国民创投、武汉烽火集成电路基金、湖北高质量发展基金等股权投资。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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