中国粉体网讯 1月2日，平煤神马集团旗下的中宜创芯与乾晶半导体双方代表签订战略合作协议。双方表示将发挥各自平台优势，将在技术创新、人才培养以及半导体碳化硅材料质量标准建设等方面开展务实合作。
先进半导体材料作为信息技术产业的基石，在国际局势愈加动荡的背景下，其供需矛盾日益凸显。如今，经历了数代的更迭，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。在当前时代背景下，碳化硅成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国都在积极进行战略部署。
中宜创芯全称为河南中宜创芯发展有限公司是由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资控股集团共同出资设立的合资公司，主要开展电子级高纯碳化硅粉体和碳化硅衬底的生产和经营业务。此前，2023年9月21日，中宜创芯公司年产2000吨电子级碳化硅粉体项目启动试生产，标志着集团正式进军碳化硅半导体产业；12月19日宣布达产500吨。项目达产后，预计产能位居全国前列，产品在国内市场占有率在30%以上，全球市场占有率在10%以上，可有效缓解我国碳化硅半导体材料产能紧缺局面。
乾晶半导体全称为杭州乾晶半导体有限公司主要从事碳化硅的单晶生长和衬底加工的研发，是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化的碳化硅材料公司。此前，2023年5月乾晶半导体宣布8英寸导电型碳化硅衬底研制成功；10月12日，乾晶半导体（衢州）碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8寸衬底供给能力。
来源：乾晶半导体、平报融媒
（中国粉体网编辑整理/空青）
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