中国粉体网讯 近日，昀冢科技全资子公司池州昀海自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付。目前池州昀海已开发多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品，累计完成超百万颗相关产品的交付。
在电子封装领域，热沉主要是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置，是核心元器件之一，传统热沉产品在装配效率、可靠性、性能等方面存在较大提升空间。如预制金锡AlN陶瓷热沉可满足高功率半导体激光芯片键合的需求，在光通信、高功率LED封装、半导体激光器、光纤激光器泵浦源制造等领域应用前景广阔。
预制金锡氮化铝（AlN）陶瓷热沉主要由焊料层、结构层、抗氧化保护层、导热层、导电层、扩散阻碍层等组成，其是采用PVD技术、精密加工技术等实现其低热阻、低应力封装应用。预制金锡AlN陶瓷热沉属于第三代热管理材料，其具备低热阻、低应力等特点，是未来行业发展趋势。
半导体激光器工作时会产生大量的热，而兼具电路和散热功能的陶瓷热沉也有可能出现波长偏移，偏振、功率和器件效率均降低等问题，严重影响激光器的输出功率、寿命和可靠性等。所以，如何提高激光器的输出功率一直是行业研究重点和发展方向。
昀冢科技研发团队持续致力于解决这一“卡脖子”技术难题，依托既有的激光加工、黄光微影、电化学、PVD、自动化等加工制造技术平台，通过持续的探索和严格的测试验证，成功自主开发出性能出色的高功率光纤激光器陶瓷热沉，并且实现了全流程自主制造。
2023年，随着50W高功率激光芯片技术的突破，传统氮化铝（230W/（M.K））陶瓷衬底的热沉已经无法满足其散热需求。为进一步增强陶瓷衬底的散热能力，昀冢科技开发的陶瓷热沉产品通过不断升级迭代，先后开发出不同梯度热传导性能的陶瓷热沉，如：氧化铍（250W/（M.K））、碳化硅（375W/（M.K））、金刚石（2000W/（M.K））等陶瓷热沉。
目前，昀冢科技正在积极拓展激光器陶瓷热沉产业布局，同时也致力于创新研发出更高散热效率和更低能耗的陶瓷激光器热沉产品，满足客户实现更高性能的产品需求、助力国产高功率芯片产业化应用。
来源：上海证券报·中国证券网、新思界网、昀冢科技
（中国粉体网编辑整理/空青）
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