中国粉体网讯 1月17日，"科技赋力，智造新材"高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司总经理苟钊迪与国家高速列车技术创新中心副主任刘韶庆签署了合作协议。
根据协议，双方将共同推动高性能半导体材料关键技术研发与成果转化，开发具有自主知识产权的高纯度焊接复合材料及其钎焊技术体系，为第三代半导体高可靠封装技术的国产化提供科学基础和技术支撑，保障半导体等相关先进制造业的产业链安全和高质量发展具有重要意义。
青岛大商电子有限公司专注于第三代半导体封装用活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板的研发生产，具备活性金属钎焊 (AMB) 自主正向研发实力与大规模量产经验的本土企业。通过本次合作，双方将进一步加强产学研用深度融合，引导创新要素和产业要素高效对接，促进人才培养、技术研发和协同创新，推进重大成果产业化，赋能行业创新发展。
第三代半导体可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求，是轨道交通、新能源汽车、5G、人工智能、工业互联网等多个“新基建”产业的重要材料，同时也是世界各国半导体研究领域的热点。而针对SiC基/GaN基三代半导体器件高频、高温、大功率的应用需求，为实现大功率电力电子器件高密度三维模块化封装，DBC陶瓷基板无法满足需求，AMB陶瓷基板更是首选的模块封装材料。
同时，在此会议上，青岛大商电子有限公司与思禄克科技 (青岛) 有限公司、青岛智科电器有限公司两家企业签署相关战略合作协议，深度合作打造创新新纪元。
来源：青岛天安科创城、城阳融媒
（中国粉体网编辑整理/空青）
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