中国粉体网讯 2023年12月20日，由中国粉体网主办的“2023第六届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”在湖北宜昌成功召开！在大会期间，中国粉体网邀请到多位专家学者做客“对话”栏目，与各位专家大咖就行业前沿技术、研究热点、科技成果转化及行业发展前景等方面进行了访谈交流。本期，我们邀请到”对话"栏目的是赣州中傲新瓷科技有限公司研发总监缪锡根。
中国粉体网：缪总，射频微波MLCC产品相比常规MLCC的使用场景更为复杂，在选择原料粉体上应该满足哪些要求？
缪总：原料粉体的好坏是看由该粉体经过烧结后的烧结体的性能如何。能做射频微波MLCC的粉体的最关键要求是电容温度系数要小或接近于零，即要符合所谓的COG/NPO要求。其它要求包括低介电损耗，尽可能高的介电常数，和较低的烧结温度，最好能和银基浆料共烧等等。
中国粉体网：低温共烧电介质粉体在射频微波MLCC中的性能表现如何？
缪总：低温共烧电介质粉体的主要特点是烧结温度低，可以采用比较低成本的银基电子浆料作内电极，因而具有节省成本的优势，但低温烧结的射频微波MLCC的介电损耗一般不如高温烧结的射频微波MLCC低，其原因在于低温烧结助剂的副作用难免会增加一定的介电损耗。
中国粉体网：缪总，射频微波MLCC用低温烧结瓷粉开发的难点在哪？公司在这方面的研究进展如何？
缪总：射频微波MLCC用低温烧结瓷粉开发的难点在于要满足上述COG/NPO要求，同时要能在920℃以下烧结致密。实现低温烧结的途径有几种，但最实用的途径是采用微晶玻璃与陶瓷复合的粉体。不过选择合适的微晶玻璃粉体是比较难的，采用多相复合路线或掺杂固溶路线来调控电介质粉体的电容温度系数更加困难。
公司主要开发了两款可低温烧结的射频微波MLCC用COG瓷粉，获得了一项授权中国发明专利。这两款COG瓷粉的介电常数、介电损耗、烧结温度和与银基电子浆料的烧结匹配性都符合设计要求，但瓷粉的电容温度系数还在优化中。同时，几公斤级别的瓷粉也在中试生产和应用评估测试中。
中国粉体网：缪总，针对射频微波MLCC用COG瓷粉的研究，国内外差距在哪？如何追赶？
缪总：国内有高温烧结的COG瓷粉产品，但鲜有低温烧结的COG瓷粉，虽然国内有一些公开的相关发明专利。国外高温烧结和低温烧结的COG粉体产品都有，而且已经实现系列化，差距是明显的。
要想追赶和超越，需要粉体使用客户和粉体开发者的良性互动和积极配合。企业和政府要重视资助相关研究。科研院所的研发资源要能更加面向企业开放，要能弥补企业在研发资源上的短板。研发人员要有坚持不懈的攻关与工匠精神，并且这种精神应该受到企业和社会的物资与精神的双重激励。
中国粉体网：缪总，中傲新瓷在低温陶瓷共烧MLCC领域有着长期的研发经验，未来公司在该领域的发展作如何规划？
缪总：中傲新瓷虽然在低温陶瓷共烧MLCC领域有着好几年的研发经验，但在该领域研究的深度和广度还远远不够，公司投入的精力和资源还配不上该领域研发的难度与高要求。目前公司所获得的一些研究进展主要得益于下游客户的合作与帮助，没有下游客户的测试工作与合作交流，本领域的研究工作就失去明确的目标和方向，就会走更多的弯路。
未来公司将继续攻关，打通产品开发的最后一公里。如果产品获得下游客户的实际应用，意味着公司获得了材料产品开发上的突破，意义重大。公司希望能成为下游客户的稳定可靠的粉体原料供应商，在此基础上，公司将有可能开启相关产品的系列化研发进程。
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
