中国粉体网讯
1、天岳先进：导电型碳化硅衬底市占率跃居全球第二
日本权威行业调研机构富士经济公布了《2024年版新一代功率器件&相关市场现状和展望》报告，据报告测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国，天岳先进（SICC）超过高意(Coherent)跃居全球第二。
2、美国将提供5.44亿美元贷款，助力韩国企业扩大SiC晶圆产能
2月22日，美国能源部（DOE）贷款项目办公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS, LLC承诺有条件地提供5.44亿美元（折合人民币约为39亿元）贷款，用于扩大生产美国电动汽车（EV）电力电子设备所需的高品质碳化硅（SiC）晶圆。
3、长城SiC外延项目落户徐州，年产量将达30万片
长城汽车控股“孙”公司赛达半导体碳化硅外延项目环评表第一次公示，公告显示，该项总投资约14.7亿元。项目拟购置外延设备、测试设备、清洗设备等主要生产、研发和附属设备，先期产能1.5万片/年，2027年规划产能为30万片/年。
4、20亿！新华锦布局第三代半导体碳材料新赛道
山东省平度市成功举行了2024年的重点产业项目春季集中签约活动，包括新华锦第三代半导体碳材料产业园项目在内的48个项目顺利签约。该项目主要生产第三代半导体芯片用特种石墨材料，主要应用于SiC衬底热场领域等需求。
5、Yole预测：2029年全球功率模块陶瓷基板市场将突破9亿美元大关
Yole Group旗下的Yole Intelligence发布了《2024年功率模块封装行业现状》报告。报告指出，2023年陶瓷基板材料市场规模为4.82亿美元，到2029年将达到9.17亿美元，2023-2029年复合年均增长率为11%。
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
