中国粉体网讯 2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用。项目是由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。
重投天科第三代半导体碳化硅材料生产基地
此次启用的第三代半导体碳化硅材料生产基地项目，总投资32.7亿元，是广东省重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目。项目围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈，为深圳及广东本地龙头企业长期提供稳定可靠足量的衬底及外延材料，以加快推动全产业链核心技术自主可控和量产原材料保障。
此外，重投天科计划在深圳设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，将实现与本地重点实验室在相关仪器设备共享及材料环节的合作研究，加强与重点装备制造企业在晶体加工领域的技术创新，促进与下游龙头企业在车规器件、模组研发等相关工作的联合创新，助力深圳提升在8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。
关于企业
重投天科成立于2020年12月15日，是一家专业从事第三代半导体碳化硅单晶衬底和外延片研发、生产和销售的规模以上高新技术企业。重投天科是由北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）以及产业资本出资构成的项目实施主体。
据重投天科介绍，该司生产的第三代碳化硅半导体材料，目前主要面向轨道交通、光伏、物联网等产业和领域，新能源企业是其中大头。
来源：滨海宝安、宝安日报、集邦化合物半导体
（中国粉体网编辑整理/空青）
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