中国粉体网讯 陶瓷电容器占据了全球电容器市场的半壁江山，其中MLCC（片式多层陶瓷电容器）又占据陶瓷电容器市场的90%以上，是电子信息技术产业发展的基石。随着应用端产品的高端集成化，高电容、高可靠、低损耗的MLCC的需求将会持续上升并成为主流。
一、现状分析
近年来，全球MLCC市场规模稳中有升。在新冠疫情期间，2020年初，大部分的MLCC企业的正常生产经营被迫终止。随着疫情缓解，MLCC企业逐渐恢复生产。如图1所示，自2019年，全球MLCC市场规模约为915亿元，至2022年增长到1204亿元，预计此后，继续保持上升趋势。
图1 2019-2022年全球MLCC市场规模（单位：亿元）
（数据来源：中国电子元件行业协会）
全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、中国台湾、中国大陆，其中，日本地区企业的市场占有率高达56%，遥遥领先，而中国大陆MLCC制造商约占全球7%的数额。全球MLCC主要厂商可以分为三个梯队，如表1所示。
表1 MLCC行业全球市场格局
我国MLCC市场稳步扩张，在2021年已占据全球总规模的四成左右，中国电子元件行业协会数据显示，自2019年至2022年，我国MLCC市场总规模自310亿元增长至484亿元，预计在2023年达到575亿元。
图2 2019-2023年中国MLCC市场规模及预测（单位：亿元）
（数据来源：中国电子元件行业协会、中商产业研究院）
我国是全球最大的MLCC消费市场，但大量的材料和设备还严重依赖进口，根据中国海关总署数据显示，2018年，我国MLCC贸易逆差为60.2亿美元，到2022年，我国MLCC进口贸易额为70.2亿美元，出口贸易额为36.4亿美元，贸易逆差缩小为33.8亿美元。
图3 2019-2023年中国MLCC进出口贸易额及预测（单位：亿美元）
（数据来源：中商产业研究院)
从下游应用领域来看，以2021年数据为例，移动终端占比高达33.4%，是MLCC最大的应用市场，其次，高端装备领域和汽车紧随其后，前三者的占比总计高达63.2%，汽车、移动终端等高端市场成为拉动MLCC市场需求增长的主力军。
图4 2021年全球MLCC主要应用领域占比统计
（数据来源：中国电子元件行业协会）
受益于日韩产能转移，我国在全球中低端MLCC市场占据优势地位，贸易逆差呈现缩小趋势。但在全球MLCC应用市场上占据主要地位的下游产业，无论是移动终端，还是汽车领域，均需高端MLCC产品。而我国高电容、高可靠的MLCC等高端陶瓷电容器的产业化进展较慢，仍难以满足国内市场需求，进口依赖度高，因此，高端MLCC有巨大的国产替代空间。
二、重点公司分析
1.三环集团
三环集团是国内电子陶瓷龙头企业，电子元件及材料在其营业收入中占比高达28.38%，MLCC一直是其重点发展产品之一，产品规格覆盖广，主要分为常规产品、中高压产品、节能灯专用MLCC、高强度MLCC、柔性电极MLCC等五大系列。自2020年以来，公司多次定增加码，实行产能扩张计划，在高容量、小尺寸的MLCC产品研发上取得重大进展，公司已实现规模化量产0201-2220尺寸的高容产品，MLCC产品以实现介质层从单层5㎛膜厚到1㎛膜厚的飞跃、对叠层数达到1000层，逐步突破高端MLCC生产关键技术，推出高容高压、高强度MLCC系列产品。
图5 三环集团MLCC产品 （图源：三环集团）
2.风华高科
风华高科是一家专门从事高端新型元器件生产的高新技术企业，电子元器件及电子材料在主营业务收入中占比高达96.3%。风华高科实现了MLCC在0105-2225全尺寸型号的覆盖，在部分极限高容、次极限高容、车规等高端产品方面取得突破，如0805规格的MLCC容量从10㎌提升到47㎌，1206规格的MLCC容量从47㎌提高到100㎌.根据集团公告，公司产品目前可以做到500层的堆叠，部分产品规格电容量/最高额定电压已达到100㎌/500Vd水平，与国际龙头企业的差距在逐步缩小。
图6 风华高科MLCC系列产品（图源：风华高科）
三、技术难点
MLCC是一个重资金、重技术而轻毛利的产品，其生产流程包括13个环节，但其中涉及到很多的关键材料以及核心工艺流程的突破，具有很高的技术壁垒。实现高容、高压、高可靠的MLCC产品需要做到：电介质的薄层化、增加电介质的层数、提高有效面积效率等，主要存在以下技术难点：
图7 MLCC生产流程（图源：容亿投资）
1.粉料制备
粉体的纯度、颗粒大小等很大程度上决定MLCC产品的质量。高容粉体材料是在钛酸钡基础粉中加入添加剂进行改制而成的，对配方粉的要求较高。粉体性能越好，制成的陶瓷薄片就越薄。而无论是基础粉还是配方粉的制备，都是我国MLCC产业较为薄弱的一环，因此制备高端粉体需要打破材料端的制备技术壁垒。
2.印刷叠层技术
小尺寸高容的MLCC的制备是非常具有挑战性的，需要在非常薄、非常微小的薄膜介质上堆叠几百层甚至上千层。目前，日本的厂商可以堆叠1000层以上，而我国的厂商大部分只能做到300-500层左右，印刷叠层技术和国际先进水平相比还存在较大差距。
3.共烧技术
制作MLCC需要在陶瓷薄膜上刷镍浆或者是其他金属浆料，但是不同浆料膨胀系数存在差异，因此烧结时需要考虑到回火温度、氧含量等多方面的因素，在制备工艺上要求较高。
4.设备能力
除了材料、工艺之外，先进性的设备也会影响高端MLCC的性能。我国在MLCC生产设备等方面已经取得了很好的国产化进步，比如倒角、电镀、测试等方面的设备，但在流延机、叠层机、烧结炉等中高端关键设备尚未完全实现国产化。
表2 各类设备国产化情况
材料、设备、工艺技术都将直接影响到MLCC产品的最终性能，因此，“设备-材料-工艺”的垂直一体化将是厂商发展高端MLCC产品、实现国产替代的必经之路。
参考来源：
中国电子元件行业协会、中商产业研究院、三环集团官网、风华高科官网
（中国粉体网编辑整理/梧桐）
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